深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 软板厂之可折叠设备未来出货量的增长将推动柔性PI盖板材料市场需求!

软板厂之可折叠设备未来出货量的增长将推动柔性PI盖板材料市场需求!

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3752发布日期:2019-05-13 03:02【

  透过表面繁荣正处于风口的的PI膜研发投资态势,有业内人士也已经看到大潮下的“暗礁”。和曾经的蓝宝石、3D玻璃出现时一样,一旦发现某个产业链环节的材料有巨大的商业价值,全国顿时会有十几家、几十家企业展开模仿研发生产,这其中也包括了众多被资本所裹挟的头部企业。

  软板小编表示,这是当下中国特殊的经济转型环境下,社会资金丰裕和产业界创新研发能力不足造成的错配。

  显示产业链尤其是上游材料端研发投入增速很快,但总体量实际还比较小。有数据显示2018年,全国显示产业PI膜(CPI膜)材料企业的总体研发投入,不及全球最大的一家PI膜材料企业的研发经费。

  现阶段,中国PI膜和CPI膜企业尚不完全具备独立摸索研发量产出FPC显示用PI膜的能力。

  PI膜是个高毛利、高速增长的生意。据赛瑞研究报告指出,预计2019年全球柔性PI膜基板材料的市场规模将超过3000万美元。可折叠设备未来出货量的增长将推动柔性PI盖板材料市场需求,预计到2025年市场规模将超过60亿元,2018-2025年年复合增长率为120.38%,市场空间巨大。

  而这仅仅是柔性显示领域的应用。

  这还是一块机会巨大的市场。国外几大巨头目前也还处于量产扩产的前期,国内尚无一家企业能够脱颖而出,这个行业太早期,还没有胜利者。

PI膜产业链基本结构

跟风扎堆 新入者的图谋

  虽然,软板厂可以预见国内材料企业在PI膜领域的“扎堆跟风”现象可能是短期的行为,因为市场突然展露成爆发之势,一些没有好的方向的企业自然会跟进。但新进入者们跃跃欲试期待有所作为,也会为此付出代价。

  2月25日,中天科技公告称计划募集资金3.57亿元投资高性能聚酰亚胺薄膜研发及产业化项目。

  “中天科技进军这一领域也是源于有政策开路。”中天科技旗下PI膜项目实施主体中天电子材料有限公司总经理金鹰在接受媒体采访时表示,目前,从政策层面上来说,《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《新材料十三五规划》等文件都将高性能PI薄膜的国产化上升到战略发展层次,研制具有自主知识产权的高性能PI薄膜势在必行。中天科技高性能聚酰亚胺薄膜研发及产业化项目的实施不仅可以填补国内高性能电子级聚酰亚胺薄膜和高端电工级聚酰亚胺薄膜生产和市场的空白,也能从根本上提高国内高端PI薄膜制造水平。

  时代新材更是早在2018年7月就公开表示,公司已进行用于折叠手机的柔性屏用PI膜的研发。

  “PI和CPI膜是决定折叠手机耐用的关键材料,一旦能获得可靠的性能改善提升,可折叠显示市场额增长将更为快速。”有业界人士分析说,PI企业谁能更快更好的投入批量供货谁就占据了未来市场的主导。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| 软板厂

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史