柔性电路板厂之首批5G手机可能有点贵!因为……
根据GSMA数据,到2025年全球将有14亿的5G连接(其中不包括物联网的连接),将占全球连接总数的15%,而且能够覆盖全球50%的国家和地区。中国到2025年将成为全球最大的5G市场,占全球连接总数的三分之一,巨大的商机让行业参与者对5G充满期望。
此外,5G网络的高带宽、低延时的特性,早已让消费者对5G满怀期待。如何确保5G的成功商用?如何让消费者真正感受到5G带来的卓越体验?丰富的终端产品成为关键点。
在2018中国移动全球合作伙伴大会上,中国移动发布了《5G终端产品白皮书》,联合合作伙伴共同推进5G终端计划,推动5G产业端到端的协调发展。
中国移动终端公司副总经理汪恒江在《5G终端产品白皮书》发布会上表示,虽然产业各方都在积极的推进5G终端的商业计划,但是5G终端在现阶段依然面临着三大挑战,中国移动将从技术成熟、产业规模、产品丰富三个维度保障5G终端落地。
挑战一:在技术层面上,随着5G通信能力的升级,技术更为复杂,这种技术的复杂性主要体现在三点。
汪恒江介绍到随着5G终端性能的升级,产品整机的设计门槛提升。比如在能耗方面,终端能耗是4G终端的2倍以上;在屏幕方面,屏占比将超过90%;在成本方面,5G终端成本将是现有终端的10倍。
为了更好的指导5G终端研发,中国移动在《5G终端产品白皮书》中对2019年预商用的5G终端提出了具体的要求。
对模式频段要求,智能手机至少支持五模(NR/TD-LTE/LTEFDD/WCDMA/GSM)模式频段,数据类终端至少支持三模(NR/TD-LTE/LTE FDD)。
对NSA模式功能要求,NR模式支持1T4R 必选SRS单端口发射,必选两天线轮发,总功率26dBm,推荐NR发射通路支持26dBm, NR上行速率125Mbps,下行速率1.7Gbps。
对SA模式功能要求,NR模式支持2T4R 必选SRS两端口发射,必选四天线轮发,总功率26dBm,推荐NR单发射通路26dBm, NR上行速率250Mbps,下行速率1.7Gbps。
挑战二:初期芯片解决方案有限,面向超高配置,成本高。主要体现在初期主芯片供应不足;方案超高配置、价格高;射频方案待稳定成熟。但是从5G终端的发展来看,丰富的主芯片和射频方案是5G终端规模发展的必要条件。
为此,中国移动在2019年将集中采购万台终端,投入1-2亿额度进行终端补贴,开展试验并发展友好用户。其中,2019年1月,中国移动将采购100+的测试终端;2019年3月,中国移动将采购500+的手机类、数据类终端;2019年7月,中国移动将采购10000+手机类、数据类终端。
对此,柔性电路板厂表示,中国移动这种较高的估价,主要考虑到芯片和终端产品的研发成本分摊问题,在没有销量的前提下,这种价格评估完全可以理解。单就一万的采购量而言,中国移动并未打算真正的将这些终端销售给消费者,所以这种价格预测没有太大的实际意义。可以肯定的是在竞争的驱动下,5G终端的价格会降低到很快。
同时,《5G终端产品白皮书》还指出2019年预商用期间,用于测试、预商用的芯片为3-5款,用于测试、预商用终端为30+款。到了2020年商用时,商用芯片将达到8-10款,商用终端也将达到60+款。
《5G终端产品白皮书》还给出了消费者最为关心的5G手机价格预测,白皮书指出,2019年预商用期间,5G手机价格将在8000元以上,数据终端产品价格在3000元以上。2020年商用期间,随着5G终端成本的下降,5G手机产品价格将降至1000元以上,数据终端价格将降至500元以上。可以看出,在2020年5G正式商用期间,5G终端的价格将降至消费者能够接受的水平,从而更好的促进5G商用。
挑战三:消费类杀手级应用未显现,行业领域需整体解决方案。一方面,在个人、家庭领域,杀手级应用仍未显现;内容储备依然欠缺;产品品类尚不充足。另一方面,在行业领域,5G行业需求多样化;整体解决方案仍未制定;通信和行业需进一步相互融合。
针对应用场景不足的问题,《5G终端产品白皮书》从两方面给出发展方向。一方面,挖掘应用场景,随时随地高速上网体验,云端交互应用,如云游戏、办公;在密集场景中对宽带、WiFi的替换;视频直播、远程医疗会诊等场景。另一方面,推动产品品类丰富,比如5G手机、5G PC/平板、AR/VR特定场景、工业控制机器人等。
据了解,中国移动2018年2月推出的5G终端先行者计划,经过近一年的发展,规模不断壮大,已拥有芯片、终端、射频、仪表四大类成员,总计35家合作伙伴。其中,芯片成员涵盖了高通、英特尔在内的顶级芯片企业。
汪恒江还介绍了5G终端先行者计划将在2019年实现的4大目标。
汪恒江最后提到,在中国移动合作伙伴中,华为与高通将在2018年底,推出首批5G芯片,这在业界处于领先位置。同时,到2019年一季度,中国移动、华为、中兴、小米、vivo、OPPO都将推出首批5G试验型终端。这些都预示着中国移动与合作伙伴在5G终端商用中处于领先地位。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】