深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 屏下柔性线路板指纹手机来了,VIVO再胜一局!

屏下柔性线路板指纹手机来了,VIVO再胜一局!

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4614发布日期:2018-03-06 11:10【

  一年一度的MWC全球移动通信大会刚刚结束,国内手机行业就进入了开挂模式,柔性线路板小编了解到,3月的新机数量甚至比MWC大会还要多,柔VIVO APEX、OPPO R15、华为P20、红米Note 5Pro、小米MIX2s、坚果手机2、VIVO X21等等全都是重量级的旗舰手机。

屏下指纹手机来了,比OPPO R15更早,90%屏占比,VIVO再胜一局!

  从2017年开始,全球手机行业就进入了下滑通道,第四季度OV销售遇阻,下降严重,被迫削减订单。如果今年还保持下滑趋势,很难说不会被小米超越,迫不得已之下,只好提前发布新机,希望靠更高屏占比的手机提振士气。

  VIVO在众多的厂商中是最另类的一个,一改营销为主的形象,不断发布全球领先的新技术、新手机,摇身一变,实现华丽的转身。此前全球首款屏下指纹的X20 Plus震撼了整个业界,今天又带来了屏占比更高的概念手机APEX,下一代的旗舰手机X21也将于3月19日发布。

屏下指纹手机来了,比OPPO R15更早,90%屏占比,VIVO再胜一局!

  VIVO X21的国外版V9已经开始预热,采用了与OPPO R15一样的设计,三面无边框的刘海屏,同时保留了较小的下巴。 这也是今年全面屏手机的主流解决方案,上半年的全面屏手机采用的大都是这样的设计,刚开始会有些不习惯,慢慢的也就适应了。

  小米MIX系列一直是三面无边框,底部大下巴,与去年的主流全面屏手机格格不入,没想到只是几个月的时间,整个手机行业全部换成了与小米MIX相似的设计,唯一不同的是加入了iPhone X一样的刘海。其实安卓手机的刘海并没有iPhone X那么高的技术含量,主要就是提升屏占比,VIVO X21也是如此。

屏下指纹手机来了,比OPPO R15更早,90%屏占比,VIVO再胜一局!

  OPPO R15背部的双摄采用了R11s一样的设计,但是X21的背部却采用了iPhone X的左侧竖排双摄方案,向苹果致敬必大卖的行业潜规则被OV发挥到了极致。

  VIVO X21将于3月19日正式发布,采用6.43英寸三星AMOLED刘海屏,搭载骁龙670/700处理器,4+64GB的存储空间,前置1200万像素的美颜自拍,首次采用USB—C接口。价格还会保持在2998元。

屏下指纹手机来了,比OPPO R15更早,90%屏占比,VIVO再胜一局!

  VIVO X21很可能与X20一样分为标准版的X21和大屏版的X21 Plus,其中Plus版本支持屏下指纹。

  喜欢屏下指纹的用户可要做好准备了。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性线路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史