深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » “强人工智能”兴起!软板教你如何走好第一步

“强人工智能”兴起!软板教你如何走好第一步

文章来源:科技传媒作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4794发布日期:2017-08-02 03:28【

振奋人心的中国人民解放军建军90周年大阅兵之后,热血沸腾的我们,在朋友圈里开启换装模式,随心随欲地换上喜欢的军装,“对视”不一样的自己。这是软板小编就在想人工智能就这样不知不觉地渗入我们的生活。

当孙正义为AI时代的到来而激动得睡不着觉时,小编也彻夜难眠——据说人工智能已经准备在杭州替代法官,替代小编实在是分分钟的事儿啊!

再工业化为提振经济起到了举足轻重的作用。在此过程中,自动化也得到了进一步提升,甚至实现了一定程度的“弱人工智能”。机器代替人工已经成为当代主流,行业发展完成了从理念贯彻到技术研发,再到行业应用的过程。可以说,弱人工智能产业生态已经趋于成熟,市场调节资源配置足以推动产业逐步完善。
    
这一背景下,打造竞争新优势,则成为各个重要经济体的正常“打法”。毫无悬念,各个国家依旧把经济发展的“筹码”押在了工业和制造业上,在大数据、云计算以及高性能芯片和关键元器件方面进行“豪赌式”投入。CB Insights的报告显示,2016年有40多家人工智能相关企业被知名高科技公司收购,2017年仅第一季度就共34家人工智能初创公司被收购。(中国通信网)收购,仅仅是“强人工智能”兴起的开始。

弱人工智能向强人工智能过渡,吹响人工智能国家集结号


     

人工智能产业的缔造必然由国家牵头:2016年5月中国发布《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》,2016年10月美国制定《美国国家人工智能研究与发展策略规划》,欧盟也推出了《欧盟机器人研发计划》,2016年12月英国发布《人工智能:未来决策制定的机遇与影响》, 2017年4月法国制定了国家人工智能战略,日本宣布未来十年投入1000亿日元(约9亿美元)用于四个重点领域的人工智能研发。
    
2017年7月20日,国务院印发《新一代人工智能发展规划》,为中国人工智能产业明确了“三步走”发展路线:第一步到2020年初步建成技术标准、服务体系和产业生态链,培育若干个全球领先的骨干企业,核心产业规模超过1500亿元、带动产业规模超过1万亿元;第二步到2025年在智能制造、智慧医疗、智慧城市、智能农业、国防建设等领域广泛应用,核心产业规模超过4000亿元、带动5万亿元;第三步到2030年在生产生活、社会治理、国防建设等方面极大拓展广度和深度,形成涵盖核心技术、关键系统、支撑平台以及智能应用的完备产业链,核心产业规模超过1万亿元、带动10万亿元。

国家政策的出台让人工智能立即成为广受热捧的高估值“风口”。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| FPC| 柔性线路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史