FPC材料之生箔的表面处理工程
通常只经过电解析出的生箔,是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能,赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程主要区分下列三道过程:附著层处理,抗热层处理,防锈层处理。下面主要以防锈层处理进行说明。
防锈层处理:
经抗热层处理后,再将铜箔导入镀铬槽,一般也采用铬-锌合金电镀方式,依最适电流调控完成铜箔两面之抗氧化层处理(<0.12μm),目的在保护先期处理层,增加产品之稳定性及防止氧化,达到长期储存的可靠性。
为提升铜箔与绝缘基板的接着强度,其表面处理制程中会於生箔粗面镀上一层铜瘤,并进行后段的抗热及防锈处理,其毛面颜色依客户需求及含锌量之多寡、镀液配方及镀层差异性,产品可概略区分为灰色、粉红色及黄铜色。
因建构成fpc绝缘基板的Phenol树脂或Epoxy树脂,受热后会在铜瘤周边硬化,此时铜瘤就像一根根锚钉紧密接着于基板,此一效果称为“投锚”效果。只有在初期具备良好的接著强度是无法满足配线板后制程之需求,铜箔基板在后段制程需作蚀刻以制造出线路,亦需再经电镀等多道工程,最后原件插件仍需要使用高温焊接安装,因此尽可能减少在这些工程中,因药品或高热致使品质劣化的的因素:
又铜箔亮面的处理,通常需符合下列要求:
1.防锈层需能轻易以机械印刷或化学微蚀方式去除。
2.需防止氧化且能均匀完成黑、棕化处理。
3.印刷性能良好,形成线路的抗蚀刻油墨能紧密贴合。
4.耐焊锡性能良好。
5.镀通孔时与镀铜的良好密著性。
铜箔制造商供应基板制造商的铜箔。完全按照双方间的协议,採性适当的表面处理方式,也提供涂布接著剂的铜箔及带有Carrier的载体铜箔。
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