FPC接合前的准备

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5157发布日期：2016-09-23 11:03【大中小】

焊锡附着是FPC最普遍的接合方法，手焊技术几乎可以用在任何类型的接合设计。FPC因为有一些先天的特性必须进行焊接前的准备，简单准备步骤如后：

1.聚醯亚胺介电质（或任何会吸湿材料系统），需要在125℃预烘约一小时（单层结构、软硬结合板或多层FPC需要更长）来清除湿气，接着最好在15分钟以内完成焊接不要过度拖延。

2.需要保持一定离板距离，保持硬体（如：连接器）与第一层FPC分离，因为需要空间来确认焊接均匀度。

3.突起的接触插梢超出焊锡内圆角部分时常被指定，典型外观是0.62in。要符合这个需求，插梢必须剪切到正确长度以提供离板高度加上FPC、内圆角、突起等高度。这需要使用锐利剪切工具来保持最小毛边，因为毛边会造成FPC组装与硬体之间干扰，同时可能损伤绝缘或衬垫。

4.如果有制作简单的灌胶或档条，就可以用定型涂装来处理，这可能是一个矽胶咬合或其他开放式的装置。

5.如果连接器插梢上有金存在，插梢应该要预浸在正确的焊锡合金中洗掉金，以验证可焊接性与辅助快速的FPC搭接。

6.某些组装前的检验是必要的，FPC与所有硬体项目在进行接合前应该要确认是良好的。

7.事先规划检验与测试，可以避免过多的人力耗费。可以透过最终组装电性测试（短断路）来执行，律定以探针进行接触测试是必要的。

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