FPC物理测试需求
物理测试是FPC测试的关键项目之一,它帮助验证产品应用的物理适用性。后续测试,是用来确认产品品质与信赖度。FPC测试的部分,特别着重在动态FPC应用。
电镀结合力-电镀结合力或“胶带”测试,是要确认在基材铜皮上的电镀铜具有良好的金属结合。低结合强度可能导致潜在的线路故障,这是因为会有导体浮离或短路的风险。
无支撑孔的结合强度-检验无支撑孔的结合强度,是要确认FPC可以承受组装与修补而不会有过度损伤。衬垫必须承受五个焊接与确认线路制程没有降低铜皮结合强度到达不可接受的程度,测试条件基本上等同于原材料。
折叠挠曲性-折叠挠曲性测试,是要确认线路可以成功的变形,符合主圆面所提出的需求,没有脱层或线路断裂的问题。正确测试折叠挠曲性需要的讯息包括:弯折位置、弯折半径、弯折角度、弯折方向与循环次数。
挠曲持久性-这种测试对于动态FPC应用最重要,测试设备会因为客户需求而改变。标准测试方法与使用设备如:延展疲劳FPC测试机,可能只需要几分钟或几时时来执行。不过许多磁碟机制造商会以模拟操作条件的方式进行FPC测试,这种测试会花费数周到数月之久,不过业者面对这类的检验会寻求比较方便的统计信赖度数据测试方式。一些典型的常用挠曲持久性测试观念,如图13-7所示。
图13-7软板测试设备从左上顺时针:FPC延展疲劳测试机、FPC弯卷测试机、MIT软板测试机、塌陷半径测试机。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
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