FPC的有机材料(上册）

文章来源：2011软性电路板技术简介作者：梁波静查看手机网址

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人气：4920发布日期：2016-05-31 03:52【大中小】

检讨过FPC的基本结构元素后，现在可以讨论如何混合与搭配这些元素来生产不同素材，而可以符合FPC制造需求，后续陈述是用在FPC厂家制造的基本有机材料形式。

基材

用在FPC结构，铜皮基材是FPC素材的基本形式，而铜皮是最主要使用的金属类别，其他金属薄膜也会在特定状况下出现。典型FPC基材是以底材、黏着剂与金属薄膜接合在一起所产生，这种堆叠结构必须要面对压合制程的高热与压力，制作成永久性金属贴附高分子基材。

在无胶基材方面，黏着剂并不出现在结构中，部分“无胶”基材使用一层非常薄且非常高温的黏着剂来生产基材，这种产品被归类为无胶结构，也有一些FPC厂家采用无压合方式生产无胶基材。

基材保护膜

一般保护膜是一种双层材料，包含一层底材与一层适当的热固黏着剂，不过也有可能采用适当厚度的热塑型胶膜为保护膜，保护膜是用来保护FPC成品导线并帮助提升挠曲性。保护膜材料也常被用来生产FPC基材直接连接到金属薄膜上，这是典型FPC厂家自行制作材料的方法。

另外一类用在FPC制造的保护膜，是可以利用影像转移制作的覆盖膜。这类产品并不在基材部分进行讨论，因为它比较像是干膜止焊漆一样，进行曝光、显影制程可以露出电子元件接点的外形。

覆盖涂装

这仍然不是先前讨论的标准FPC基材内容，不过覆盖涂装对于特定类型FPC是非常重要的结构元素。覆盖涂装这个词，被用来描述一个固定范围的薄涂装，制作在导体表面发挥类似保护膜功能。尽管部分覆盖涂层材料供应商有不错的软性循环测试数据，不过覆盖涂装一般还是被确认应该要用在非或低动态FPC应用。

在制造过程中，覆盖涂装一般是以液态丝网印刷涂装来制作，之后以热聚合或UV曝光硬化。部分覆盖涂装技术，目前被允许用在FPC元件附着外形处理，同时具有影响转移的能力改善其外形解析度。

结合片

结合片是FPC结构元素的一种，是由底材膜两面涂装黏着剂所组成，典型的黏着剂是一种热固型材料。结合片可以被用在生产双金属层基材，最典型的方法是用在制造工程中建构一些比较复杂的FPC结构，如：多层FPC与软硬板。图为典型FPC基材与结合膜的典型结构关系。

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