柔性电路板与刚性电路板的生产方式差异
柔性电路板与刚性电路板的最大差别是柔性电路板可以用卷对卷生产,单双面FPC都有可能进行整卷生产。这种生产方式无论是影像转移、线路制作、电镀、印刷等制作程序,都是以连续方式进行。当然生产效率可以提升,不过生产控制与管理难度也会提高。尤其在设备方面,因为设备动作完全连在一起,因此自动化与同步性的维持就成为这种技术的关键。
早期美国是这种技术的开创者,但是目前连续生产的工厂以日本最多,这主要是因为日本电子业发达所产生的必要需求,另外也源自于日本在这方面的设备经验与制造能力较为成熟精湛。如果柔性线路板采用了连续生产的卷对卷模式,那么组装的考虑当然也会有卷对卷的规划。早期电算机生产就采用卷对卷组装,当时的SMT技术尚未成熟但是已经使用类似的零件观念。时至今日,仍然有许多产品使用这种组装方法进行生产,主要的组装方式是以热烙铁焊接法进行焊接。
TAB是一种特殊的连续软板积体电路构装法,它是利用柔性电路板基材开窗方式,在软板上做出连接线路,而在开窗区域做出悬空线路及连接手指。在晶片组装时利用热压或打线方式,将连接手指与积体电路接点结合在一起。
另一个特色则是软板卷带多数有导引孔在两旁,这有助于稳定卷动软带平顺行进。这种技术以往在国内并不多见,但是在国内显示器产业快速发展后,应市场需求所致生产者有增多现象。
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层 数:4
板 厚:0.12mm
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铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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