模组fpc之光源模组技术

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：5852发布日期：2015-10-28 10:35【大中小】

随着模组fpc以及LED生产制造技术的持续改进，LED发光效率不断提高，价格不断降低，LED也从以往单颗灯泡型封装应用逐渐发展到倒装、贴片、集成等多种封装形式，并通过特殊、科学的光学设计，得到更高光通量和多种出光角度的LED，也使得LED应用于各种照明更为广泛。其中，LED广泛应用于作为产业终极目标的照明领域包括博物馆、商业等高端照明，光源的模块化研发、设计、生产成为实现目标的关键。

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光源模块化的优势在于可根据任何形式的应用进行最大限度的光学设计、散热设计、造型、尺寸设计以及接口标准化设计等，通过上述设计来实现不同应用场所灯具的标准化组合，达到使用方便和根据寿命可替换模块的功能，在最大程度上实现使用者成本的降低。而显色指数(光源对真实颜色的重现能力)作为衡量白光光源质量的三个重要指标之一，也是衡量LED光源是否健康的重要标准，在照明领域的各个产品指标中的地位尤为明显。比如，在欧美等发达国家，因为照明习惯和健康的要求，普遍需求色温为6000K以上、显色指数在80以上的冷白光光源和6000K以下(3000K左右)、显色指数在90以上的暖白光光源，因此提高LED光源的显色性也是半导体照明领域必须解决的关键共性技术。

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高显色性集成光源模组的技术难点在于，需要在一个不到0.0007平方米的模块上同时满足混色光均匀性、色温一致性、激发光谱的一致性、高发光效率、低热阻等要求，其技术特点在于光源模块集成了光学设计、电路设计和散热设计，是典型的集合光、电、热解决方案的新一代LED光源技术。模组fpc厂称这种技术为“高显色指数LED光源模组技术”，利用此种技术形成的产品将广泛适用于白炽灯、节能灯、筒灯等灯具的应用，成为室内照明产品的核心光源.

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