FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素
一、FPC铜电镀(化铜或叫黑孔、PTH)
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。
A、PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
4.预浸;防止对活化槽的污染.
5.活化;使钯胶体附着在孔壁.
6.速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
B、PTH生产中不良状况处理办法
1.孔无铜
a:活化钯吸附沉积不好。
b:速化槽:速化剂溶度不对。
c:化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒,粗糙
a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。
b:板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高)
b:建浴时建浴剂不足.
C、产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)
1、破孔:钻孔时扯胶引起.
2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.
3、表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)
4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。
二、FPC镀铜
镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
A、制程管控:
1、产品确认
2、流程确认
3、药液确认
4、机台参数的确认。
B、品质管控:
化学铜应每周都倒槽,作用:有铜沉积于槽底,槽底的铜越来越多,消耗药水就越多,从而使成本变高。
1.贯通性:第一槽抽2张,以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2.表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象。
3.附着性:于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条,再以3M胶带粘贴3分钟后,以垂直向上接起不可有脱落现象。
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