柔性电路板厂家各工序站点检验重点及工具
柔性电路板厂家通常会按照客户要求的标准生产柔性电路板,但是如何知道生产出来的柔性电路板是否达到了要求呢,这需要对重点工序站点设置检验检查程序,下面我们一起来看下柔性电路板厂家各工序站点检验重点及工具。
钻孔
1.核对OP,看FPC是否该在本站制作?OP上制程有无IPQC盖章确认?
2.与OP对照,钻孔程序版本与OP是否一致?
3.确认孔径资料表是否与备针一致?(量表)
4.依菲林确认FPC有无孔多,孔少,孔大,孔小,断针之不良?
5.用量针确认孔径大小? (量针)
6.有无毛边,孔壁粗糙?(10X/15X放大镜)
干膜
1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?
2.所做之FPC版本与工单版本是否一致?
3.核对板面标识与OP是否相符(如UL标记,客户料号,周期,文字等需蚀刻的标记)?
4.线宽,线距,手指测量值是否在要求值范围内?(100X放大镜)
5.是否有对位偏移? (10X/15X放大镜)
6.板面有无不良(如开/短路,缺口,线路变形)?(10X/15X放大镜)
压合
1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?
2.CVL有无偏移,PAD有无盖住,光学点有无盖住,手指有无露出? (10X/15X放大镜)
3.溢胶量要求值______实测值______ . (50X放大镜)
4.CVL内有无异物?有无层离,汽泡? (10X/15X放大镜)
5.手指厚度要求值_____实测值______.(千分尺)
6.Kapton附着力测试是否OK?(拉力测试机)
镀喷锡
1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?
2.锡/金面有无不良?(手指发红,金面色差,亮点,白点,锡面变色等.) (10X/15X放大镜)
3.锡/镍厚要求值______,实测值________ .(X-ray测厚仪)
4.有无锡塞孔及渗镀现象? (10X/15X放大镜)
5.附着力是否OK?(3M胶)
印刷
1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?
2.所用油墨或银浆型号及颜色是否与OP相符?
3.所印文字,周期,UL,客户料号是否与OP一致?
4.是否有印刷偏移,漏印,文字模糊,残缺? (10X/15X放大镜)
5.附着性是否良好? (3M胶)
6.确认印刷面是否为OP要求.
7.防焊绿漆是否盖住PAD?
8.油墨绕曲试验是否OK?(180∘曲绕机)
成型
1.核对OP,看FPC是否该在本站制作?OP上制程有无IPQC盖章确认?
2.所用模具是否已经由工程,品保确认OK?模具版本是否与OP一致?
3.手指边至板边尺寸要求值________实测值_______有无冲偏? (100X放大镜)
4.外观有无毛边,手指翘起,压伤,漏冲,孔塞等不良现象? (10X/15X放大镜)
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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