柔性电路板厂家通常会按照客户要求的标准生产柔性电路板，但是如何知道生产出来的柔性电路板是否达到了要求呢，这需要对重点工序站点设置检验检查程序，下面我们一起来看下柔性电路板厂家各工序站点检验重点及工具。

  钻孔

  1.核对OP,看FPC是否该在本站制作?OP上制程有无IPQC盖章确认?

  2.与OP对照,钻孔程序版本与OP是否一致?

  3.确认孔径资料表是否与备针一致?(量表)

  4.依菲林确认FPC有无孔多,孔少,孔大,孔小,断针之不良?

  5.用量针确认孔径大小? (量针)

  6.有无毛边,孔壁粗糙?(10X/15X放大镜)

  干膜

  1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?

  2.所做之FPC版本与工单版本是否一致?

  3.核对板面标识与OP是否相符(如UL标记,客户料号,周期,文字等需蚀刻的标记)?

  4.线宽,线距,手指测量值是否在要求值范围内?(100X放大镜)

  5.是否有对位偏移? (10X/15X放大镜)

  6.板面有无不良(如开/短路,缺口,线路变形)?(10X/15X放大镜)

  压合

  1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?

  2.CVL有无偏移,PAD有无盖住,光学点有无盖住,手指有无露出? (10X/15X放大镜)

  3.溢胶量要求值______实测值______ . (50X放大镜)

  4.CVL内有无异物?有无层离,汽泡? (10X/15X放大镜)

  5.手指厚度要求值_____实测值______.(千分尺)

  6.Kapton附着力测试是否OK?(拉力测试机)

  镀喷锡

  1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?

  2.锡/金面有无不良?(手指发红,金面色差,亮点,白点,锡面变色等.) (10X/15X放大镜)

  3.锡/镍厚要求值______,实测值________ .(X-ray测厚仪)

  4.有无锡塞孔及渗镀现象? (10X/15X放大镜)

  5.附着力是否OK?(3M胶)

  印刷

  1.核对OP,看FPC是否该在本站制作? OP上制程有无IPQC盖章确认?

  2.所用油墨或银浆型号及颜色是否与OP相符?

  3.所印文字,周期,ＵＬ,客户料号是否与OP一致?

  4.是否有印刷偏移,漏印,文字模糊,残缺? (10X/15X放大镜)

  5.附着性是否良好? (3M胶)

  6.确认印刷面是否为OP要求.

  7.防焊绿漆是否盖住ＰＡＤ?

  8.油墨绕曲试验是否OK?(180∘曲绕机)

  成型

  1.核对OP,看FPC是否该在本站制作?OP上制程有无IPQC盖章确认?

  2.所用模具是否已经由工程,品保确认OK?模具版本是否与OP一致?

  3.手指边至板边尺寸要求值________实测值_______有无冲偏? (100X放大镜)

  4.外观有无毛边,手指翘起,压伤,漏冲,孔塞等不良现象? (10X/15X放大镜)