柔性线路板的分步设计原则
大家都知道,fpc厂在做一款柔性线路板产品时,最初的工序是产品设计,设计一个高质量、可制造的柔性线路板是保证产品能顺利生产的大前提,以下是柔性线路板分布设计的几项原则:
1)首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领域,可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。
2)根据电路中所用的封装形式来确定电路参数,这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验,可以达到最高效率。设计最大的电路网络,可以使一个面板包含尽可能多的电路。
3)确定配线位置和导线的路径,这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如,两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。
4)根据电流承载能力和电压计算导线宽度和间距。
5)确定使用何种材料。
6)选择导线终止的方法和通孔的尺寸。评估弯曲面积和导线终止的方法,以确定是否需要增强板。
7)放弃测试方法。避免使用超出规格的元器件,以降低成本。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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