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平板电脑软板厂解析平板电脑fpc覆盖膜层压技术

文章来源：软板电测作者：王朝江查看手机网址

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人气：5993发布日期：2015-04-25 08:48【大中小】

在平板电脑fpc的制作时，覆盖膜层压的贴合尤其重要，下面就让平板电脑软板厂来介绍下平板电脑fpc覆盖膜的层压工艺吧！

一、覆盖膜层压技术工艺

1.基材的表面清洁处理

2.覆盖膜的对位与假接着

3.层压

4.烘烤

二、工艺分析

1.基材的表面清洁处理(略)

2.覆盖膜的对位与假接着

3.环境要求为无尘室---万级无尘

4.恒温恒湿要求

5.不能用手直接接触CCL

6.要戴无纺布手套或指套

7.对位主要是FPC产品要求裸铜的地方要有窗口并且位置要准

8.假接着是相对层压后的接着而言，当Coverlay 与CCL对位正确后，用烙铁在Coverlay几个关键的地方上接触，使接触的地方Coverlay与基材固定，这样Coverlay就定位在CCL上，这种接着之所以称为假接着，第一因为接着不牢可以撕下重贴，第二是因为接着的地方只是几个点，不是全板贴合

9.层压---是通过层压机的高温高压将Coverlay与CCL完全充分的接着

10.烘烤---层压后的FPC常常需要在一定的温度下烘烤，不同的材料常常会有不同烘烤温度，其主要目的是让Coverlay的胶完全，均匀，充分熔化，使其更好的与CCL接着

三、技术要求

1.对位要准，假接着前的FCCL的处理要好，不能污染铜面

2.假接着前后产品不要储存太多,以免氧化

3.层压时温度，压力，时间参数要选择好，Coverlay的附着力要满足供货商的要求，要作拉力测试

4.烘烤温度与时间，不同材料有不同参数

5.Coverlay 不能有分层气泡

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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