-
型   号:RS01C00094A0
[See]
层   数:1层
板   厚:0.12MM
材   料:1/2OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1MM/0.095MM
FR4补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强  FR4补强  胶纸 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-524.html
-
型   号:RS02C00383A0
[See]
层   数:2层
板   厚:0.15MM
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.05MM/0.08MM
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-545.html
-
型   号:RS02C00515A0
[See]
层   数:2层
板   厚:0.12MM
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1MM/0.08MM
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-548.html
-
型   号:RS04C0006A0
[See]
层   数:4层
板   厚:0.25MM
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1MM/0.07MM
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-554.html
-
型   号:RS02C00128A0
[See]
层   数:2层
板   厚:0.15MM
材   料:1/2OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.15MM/0.11MM
PI补强厚度:0.2MM
其   他:需贴胶纸 PI补强 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-552.html
-
型   号:RS01C000105A0
[See]
层   数:1层
板   厚:0.12MM
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1MM/0.1MM
PI补强厚度:0.2MM
其   他:需贴PI补强 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-551.html
-
型   号:RS02C00384A0
[See]
层   数:2层
板   厚:0.12MM
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1MM/0.08MM
PI补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-546.html
-
型   号:RM04C01092A[See]
层   数:4
板   厚:0.12MM
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15MM/0.075MM
FR4补强厚度:0.3MM
其   他:SMT贴片后出货 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-572.html
-
型   号:RM01W00096A0[See]
层   数:1层
板   厚:0.1MM
材   料:1/2OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:镀金
最小线宽/线距:0.1MM/0.1MM
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-556.html
-
型   号:RS02C00249A0[See]
层   数:1层
板   厚:0.08MM
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02MM/0.48MM
其   他:贴胶纸 - http://www.china-fpc.net/Productdetails-563.html
- [行业资讯]软板厂之实锤!三星 3NM GAA 正式商业量产,首家客户及芯片型号被曝光![ 07-20-2023 09:30 ]
- 昨天 TECHINSIGHTS 发布报告称,其已证实中国比特微公司旗下的 WHATSMINER M56S++ 加密货币矿机 ASIC 芯片中采用了来自三星的 3NM GAA 工艺,标志这 GAA 技术已经投入商业量产。
- http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3546.html
- [行业资讯]FPC厂之美国一工厂发生爆炸!或影响半导体材料供应?[ 07-19-2023 09:06 ]
- FPC厂了解到,综合外媒报道,当地时间7月14日晚9点30分左右,光刻胶供应商陶氏化学(DOWS CHEMICAL)位于美国路易斯安那州的普拉克明(PLAQUEMINE)工厂发生爆炸。
- http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3544.html
- [行业资讯]柔性电路板厂之新技术催生PCB需求旺盛![ 07-05-2023 12:10 ]
- 基于国内疫情基本趋向好转,国家在政策层面要求加速新基建建设,加之特别是 5G 商用、云计算、人工智能、物联网、智能终端等需求旺盛,催生高端 PCB 产品对高多层、高散热、高频 PCB、任意层 HDI、SLP 等需求增加。
- http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3536.html
- [行业资讯]电池软板厂之存储主控格局生变,"龙头被收购"![ 06-29-2023 14:32 ]
- 在2022年消费电子需求疲软的趋势下,全球PC出货量约为2.92亿台,同比下降16.3%;全球SSD出货量3.52亿块,总价值290亿美元(均价82.4美元),同比上年分别下跌了约12%、15%。
- http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3532.html
- [行业资讯]指纹识别FPC厂之三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展[ 06-26-2023 09:36 ]
- 指纹识别FPC厂了解到,三星 FOUNDRY 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 CHIPEX2023 上公布了旗下 3NM GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的影响。
- http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3529.html
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