柔性电路板厂之新技术催生PCB需求旺盛!
柔性电路板厂了解到,基于国内疫情基本趋向好转，国家在政策层面要求加速新基建建设，加之特别是 5G 商用、云计算、人工智能、物联网、智能终端等需求旺盛，催生高端 PCB 产品对高多层、高散热、高频 PCB、任意层 HDI、SLP 等需求增加。
对国内头部的 PCB 厂商来说，在高端 PCB 领域的布局必然会迎来机遇；但对于上文提及的多家出口业务为主的 PCB 厂商来说，不能一概而论。
FPC厂了解到,业内人士表示：5G 商用、汽车电子等市场确实有大量新需求，但也有较多的厂商自去年以来就在扩产布局，基于产业链的客户体系来看，原本出口的厂商转内销，挖掘新客户等，也并非易事，还是有很多难关要过。
软板厂了解到,纵观全局，在疫情的持续影响下，海外市场的波动对国内出口为主的 PCB 厂商将带来不可避免的影响。基于国际贸易环境的变动，PCB 行业依然承受大考，原本在资金链断裂和环保高压影响下的中小 PCB 厂商，也正在加速洗牌出局。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
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油墨颜色：绿油
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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