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型 号：RS01C00094A0
[See]
层 数：1层
板 厚：0.12MM
材 料：1/2OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.095MM
FR4补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强 FR4补强 胶纸 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-524.html
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型 号:RS02C00383A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.15MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.05MM/0.08MM
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-545.html
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型 号:RS02C00515A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.08MM
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-548.html
-
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型 号:RS04C0006A0
[See]
层 数：4层
板 厚：0.25MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.07MM
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-554.html
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型 号:RS02C00128A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.15MM
材 料：1/2OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.15MM/0.11MM
PI补强厚度：0.2MM
其 他：需贴胶纸 PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-552.html
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型 号:RS01C000105A0
[See]
层 数：1层
板 厚：0.12MM
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.1MM
PI补强厚度：0.2MM
其 他：需贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-551.html
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型 号:RS02C00384A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.08MM
PI补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-546.html
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型 号：RM04C01092A[See]
层 数：4
板 厚：0.12MM
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15MM/0.075MM
FR4补强厚度：0.3MM
其 他：SMT贴片后出货 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-572.html
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型 号:RM01W00096A0[See]
层 数：1层
板 厚：0.1MM
材 料：1/2OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：镀金
最小线宽/线距：0.1MM/0.1MM
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-556.html
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型 号:RS02C00249A0[See]
层 数：1层
板 厚：0.08MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02MM/0.48MM
其 他：贴胶纸 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-563.html
- [技术支持]FPC厂讲FPC在消费电子领域有哪些具体应用？[ 04-06-2025 10:00 ]
- FPC在消费电子领域应用 柔性电路板（FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 简称FPC）属印制电路板（PRINTED CIRCUIT BOARD，PCB）一种，印制电路板还包括刚性板，HDI基板，IC封装基板以及金属基板，现代电子设备应用中多将几种产品混合使用。基于其特性，柔性电路板多以排线、连接线等形式出现，这也往往成为其被人们所忽视的原因。根据PRISMARK数据，2018年全球FPC产值同比增长4.8%至126亿美元，在全球PCB市场占比为19.9%，仅次于多层板（39.4%）。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4073.html
- [技术支持]柔性电路板 FPC 电镀：工艺难题如何突破？[ 04-03-2025 09:09 ]
- 在电子设备制造领域，柔性电路板（FPC）凭借其轻薄、可弯曲等特性，成为众多电子产品的关键组件。而 FPC 电镀工艺作为提升其性能与可靠性的核心环节，面临着诸多棘手难题，如何突破这些困境，成为行业发展的关键所在。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4072.html
- [技术支持]软板种类和工艺，你了解多少？[ 04-01-2025 10:00 ]
- 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC。 特点：具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色；主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4070.html
- [行业资讯]新能源汽车智能化浪潮下，电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化？[ 03-31-2025 10:49 ]
- 充电效率以及电池安全，是新能源汽车革命的两大痛点。一方面动力电池FPC替代传统铜线线束已经在路上，第二方面大厂饥渴追求提高充电效率，“超快充”对于电池FPC的需求会加速动力电池FPC的扩张。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4069.html
- [技术支持]面对复杂需求，FPC 如何支撑新能源汽车电池系统？[ 03-29-2025 09:58 ]
- 在新能源汽车领域，电池系统堪称车辆的 “心脏”，源源不断地为车辆运行提供动力。而在这一核心系统中，柔性电路板（FPC）正扮演着不可或缺的重要角色。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4068.html
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