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型 号:RS01C00173A0[See]
层 数：1层
板 厚：0.13MM
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2MM/0.1MM
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-561.html
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型 号:RS01C00093A0[See]
层 数：1层
板 厚：0.12MM
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3MM/0.3MM
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-559.html
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型 号：RS02C00219A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.13MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.065MM/0.065MM
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-555.html
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型 号：RS02C00087A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.13MM
材 料：1/2OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2MM/0.14MM
PI补强厚度：0.2MM
其 他：需贴电磁膜 PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-564.html
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型 号：RS02C00379A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.08MM/0.075MM
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-557.html
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型 号：RS02C00179A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.16MM
材 料：1/2OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.095MM
PI补强厚度：0.15MM
其 他：贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-567.html
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型 号：RS01E00196A0
[See]
层 数：1层
板 厚：0.13MM
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：OSP
最小线宽/线距：0.3MM/0.28MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-566.html
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型 号：RS01C00026A0
[See]
层 数：1层
板 厚：0.1MM
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2MM/0.08MM
FR4补强厚度：0.2MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-565.html
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型 号：RM02C00572B0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12MM
材 料：CU: 12UM PI: 25UM
表面处理：沉金
最小孔径：0.05MM（激光孔）
孔铜厚：12UM
特 点：单元板面翘曲度≤2MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-560.html
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型 号：RS02C00257A[See]
层 数：2
板 厚：0.15MM
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07MM/0.06MM
FR4补强厚度：0.2MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-531.html
- [技术支持]指纹识别 FPC 在制造工艺上，如何突破实现轻薄化？[ 03-28-2025 09:35 ]
- 指纹识别，根据采集指纹时用的传感技术不同，可分成光学感测、电容感测、超声波感测、微型光学感测。指纹识别在低端智能机中的进一步普及成为这几年指纹识别市场的主要增长点。同时，指纹识别在手机行业加速渗透，带动了FPC需求快速成长。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4067.html
- [技术支持]你知道柔性电路板在可穿戴设备中的创新应用吗？[ 03-27-2025 10:06 ]
- 随着可穿戴技术的快速发展，柔性印制电路板(FLEXIBLE PCB，简称FPCB)已成为推动这一领域创新的关键技术之一。传统刚性PCB无法满足可穿戴设备对轻薄、弯曲和舒适性的严格要求，而FPCB凭借其独特的物理特性和电气性能，正在彻底改变可穿戴设备的设计范式。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4066.html
- [技术支持]软板动态弯曲寿命测试新方法，能否大幅提升效率？[ 03-25-2025 09:21 ]
- 柔性印制电路板（FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD，FPC）因其轻薄、可挠曲、高密度互连等特性，在消费电子、医疗设备、汽车电子等领域得到了广泛应用。然而，FPC在实际使用过程中往往需要承受反复弯折，特别是在铰链结构（如折叠手机、可穿戴设备）或动态连接场景（如打印机挠性排线）中，长期的机械应力可能导致导体疲劳、铜箔断裂、焊点失效等问题。因此，动态弯曲寿命测试（DYNAMIC FLEXURE TESTING）成为评估FPC可靠性的重要手段。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4064.html
- [技术支持]你知道指纹识别软板的未来发展趋势吗?[ 03-24-2025 09:51 ]
- FPC，即柔性印制线路板，简称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板。与传统的PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度 高、可折叠弯曲、厚度薄、重量轻、可三维布线等显著优势，更符合下游电子行业智能化、轻薄便携趋势的要求，可广泛应用于航天、移动通讯、军事、笔记本电脑、计算机外设、PDA、等领域或产品上，是近年来 PCB 行业各细分产品中增速最快的品类。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4063.html
- [技术支持]电池FPC：柔性设计如何应对设备内部的复杂环境？[ 03-21-2025 09:18 ]
- 在现代电子设备中，电池FPC（柔性印刷电路板）作为连接电池与设备的关键组件，其重要性不言而喻。随着设备功能的日益复杂和内部空间的不断压缩，电池FPC面临着前所未有的挑战。本文将探讨电池FPC如何通过柔性设计应对设备内部的复杂环境。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4061.html
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