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型 号:GRS04E04062A
[See]
层 数:4
板 厚:0.25MM
材 料:无胶压延材料
铜 厚:1/3 OZ
特 点:产品都经过100%管控内阻
表面处理:OSP
最小线宽/线距:0.28MM/0.22MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-574.html
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型 号:RS01E00198A0
[See]
层 数:1层
板 厚:0.13MM
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:OSP
最小线宽/线距:2.8MM/0.28MM
补强厚度:无补强
其 他:贴白色覆盖膜 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-527.html
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型 号:RS02C01221C0
[See]
层 数:2层
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.065MM/0.065MM
钢片补强厚度:0.15MM
其 他:贴钢片补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-537.html
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型 号:RS02C00086A0
[See]
层 数:2层
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:1//2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.096MM/0.1MM
PI补强厚度:0.1MM
其 他:需贴钢片补强 PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-540.html
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型 号:RS02C00241A0
层 数:2层
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.075MM/0.075MM
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴电磁膜 钢片补强 PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-544.html
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型 号:RS02C00160A0
[See]
层 数:2层
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1MM/0.1MM
PI补强厚度:0.1MM
其 他:需贴PI补强 胶纸, 钢片补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-542.html
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型 号:RM02C00162A0
[See]
层 数:2层
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.07MM/0.07MM
FR4补强厚度:0.2MM
其 他:电磁膜,手柄胶 FR4补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-547.html
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型 号:RM02C01398A0
[See]
层 数:2层
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.05MM/0.05MM
钢片补强厚度:0.2MM
其 他:需贴IC及连接器,不含电磁膜 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-550.html
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型 号:RM02C00506A0
[See]
层 数:2层
板 厚:0.12MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.05MM/0.05MM
FR4补强厚度:0.2MM
其 他:电磁膜 BGA焊盘,阻焊红油 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-549.html
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型 号:RS02C00224A0
[See]
层 数:2层
板 厚:0.1MM
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.22MM/0.13MM
PI补强厚度:0.15MM
其 他:贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-534.html
- [技术支持]软板厂带你探索FPC软板设计在通信领域的应用![ 03-20-2025 09:07 ]
- 近年来,随着通信技术的迅猛发展,FPC软板设计在通信领域的应用越来越受到关注。 FPC软板是一种采用柔性基材制作的电路板,具有轻薄、柔韧等特点,被广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子产品中。在连接世界的浩瀚通信网络中,FPC软板设计扮演着重要的角色。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4060.html
- [技术支持]FPC柔性电路板:电子行业智能化与轻薄化的核心驱动力[ 03-19-2025 09:13 ]
- 在电子行业的发展中,集成电路是一种比较常见的零部件,一般以印制电路板的方式存在,而这种集成电路也大体可分为PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD)和FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT),即硬质印刷电路和柔性印刷电路板。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4059.html
- [技术支持]FPC厂分享:软板的基材、覆盖膜和PI补强有哪些区别?[ 03-18-2025 10:12 ]
- 软板也称柔性线路板,简称FPC,属于PCB的一个细分领域,也可以像PCB一样焊接电子元件,如IC芯片、电阻、电容、连接器等组件,使电子产品能发挥既定的功能。由于FPC具有可弯折性及可3D安装等特性,广泛应用于轻薄短小或需要弯曲折叠的电子产品或设备中。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4058.html
- [技术支持]柔性电路板的革命性应用:从消费电子到医疗设备[ 03-17-2025 09:31 ]
- 柔性电路板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, FPC)作为一种创新的电子连接技术,正在彻底改变多个行业的产品设计和功能实现方式。凭借其轻薄、可弯曲、高集成度等特性,柔性电路板从消费电子到医疗设备,展现出了广泛的应用前景和革命性的潜力。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4057.html
- [技术支持]软板分享之电池软板产品介绍[ 03-15-2025 09:17 ]
- 电池软板(BATTERY FPC)是一种专为电池连接设计的柔性电路板,采用高柔性基材(如聚酰亚胺PI)和精密制造工艺,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、无人机、医疗设备等电子产品中。其主要功能是实现电池与主板之间的高效、稳定连接,同时满足设备小型化、轻量化的设计需求。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4056.html
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