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[手机电池软板] 手机电池FPC [ 06-22-2022]

: 型号：GRS04E04062A
层数：4
板厚：0.25MM
材料：无胶压延材料
铜厚：1/3 OZ
特点：产品都经过100%管控内阻
表面处理：OSP
最小线宽/线距：0.28MM/0.22MM
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-574.html

[工控显示屏软板] 工控显示屏FPC [ 06-22-2022]

: 型号：RS01E00198A0
层数：1层
板厚：0.13MM
材料：1OZ有胶电解
铜厚：1OZ
表面处理：OSP
最小线宽/线距：2.8MM/0.28MM
补强厚度：无补强
其他：贴白色覆盖膜
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-527.html

[工控显示屏软板] 工控显示屏FPC [ 06-22-2022]

: 型号：RS02C01221C0
层数：2层
板厚：0.12MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.065MM/0.065MM
钢片补强厚度：0.15MM
其他：贴钢片补强
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-537.html

[平板电脑电容屏软板] 平板电脑电容屏FPC [ 06-22-2022]

: 型号：RS02C00086A0
层数：2层
板厚：0.12MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：1//2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.096MM/0.1MM
PI补强厚度：0.1MM
其他：需贴钢片补强 PI补强
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-540.html

[平板电脑电容屏软板] 平板电脑电容屏FPC [ 06-22-2022]

型号：RS02C00241A0
层数：2层
板厚：0.12MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.075MM/0.075MM
PI补强厚度：0.15MM
其他：需贴电磁膜钢片补强 PI补强

http://www.china-fpc.net/Productdetails-544.html 4stars

[平板电脑电容屏软板] 平板电脑电容屏FPC [ 06-22-2022]

: 型号：RS02C00160A0
层数：2层
板厚：0.12MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.1MM
PI补强厚度：0.1MM
其他：需贴PI补强胶纸, 钢片补强
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-542.html

[手机电容屏软板] 手机电容屏FPC [ 06-22-2022]

: 型号：RM02C00162A0
层数：2层
板厚：0.12MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.07MM/0.07MM
FR4补强厚度：0.2MM
其他：电磁膜，手柄胶 FR4补强
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-547.html

[手机电容屏软板] 手机电容屏FPC [ 06-22-2022]

: 型号：RM02C01398A0
层数：2层
板厚：0.12MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.05MM/0.05MM
钢片补强厚度：0.2MM
其他：需贴IC及连接器，不含电磁膜
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-550.html

[手机电容屏软板] 手机电容屏FPC [ 06-22-2022]

: 型号：RM02C00506A0
层数：2层
板厚：0.12MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.05MM/0.05MM
FR4补强厚度：0.2MM
其他：电磁膜 BGA焊盘,阻焊红油
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-549.html

[工控显示屏软板] 工控显示屏FPC [ 01-21-2021]

: 型号：RS02C00224A0
层数：2层
板厚：0.1MM
材料：1/3OZ无胶电解
铜厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.22MM/0.13MM
PI补强厚度：0.15MM
其他：贴PI补强
[See]; http://www.china-fpc.net/Productdetails-534.html

[技术支持]从制造工艺角度，指纹识别 FPC 存在哪些提升空间？[ 04-28-2025 10:21 ]: 在现代智能设备中，指纹识别已成为安全便捷解锁的关键技术，而指纹识别柔性印刷电路板（FPC）作为其中的核心组件，其制造工艺的优劣直接影响着指纹识别的性能。从制造工艺角度深入剖析，指纹识别 FPC 仍存在诸多提升空间。; http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4085.html

[技术支持]柔性电路板制造中的金属掩膜版，你知道吗？[ 04-27-2025 09:38 ]: 柔性电路板（FPC）凭借轻薄可弯曲、耐高温等特性，广泛应用于电子产品中需要灵活布线的场景。柔性电路板上要求分布的微米级电路对工艺提出了一定挑战，金属掩膜版以其独有的优势在FPC高精度制造的领域存在特定应用。; http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4084.html

[技术支持]一个优秀的软板厂需要具备哪些条件？[ 04-19-2025 09:06 ]: 在电子信息产业蓬勃发展的今天，柔性电路板（FPC）凭借轻薄、可弯曲、高可靠性等优势，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等众多领域。而一个优秀的软板厂，是保障高品质 FPC 生产的关键。那么，优秀的软板厂究竟需要具备哪些条件呢？; http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4083.html

[技术支持]你了解FPC缺陷检测工艺吗？[ 04-18-2025 09:21 ]: 柔性印刷电路板（FPC）作为现代电子产品关键组件，其高精度、轻薄化特性对生产工艺及质量检测提出严苛要求。本文系统阐述FPC缺陷类型、传统检测方法与当前主流的自动化检测技术，分析工艺流程中的质量控制要点及未来发展趋势。; http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4082.html

[技术支持]FPC 制造中，如何攻克细微线路制作的精度难题？[ 04-16-2025 10:18 ]: 在柔性印刷电路板（FPC）制造领域，随着电子产品朝着小型化、高性能化方向发展，对 FPC 细微线路制作精度的要求日益严苛。细微线路的高精度制作不仅关系到 FPC 的电气性能，更影响着其在各类高端电子设备中的应用。那么，在 FPC 制造中，究竟该如何攻克这一精度难题呢？; http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4080.html