PCB板厂如何立足于工业4.0?
随着电子产品用户需求的多样化,PCB加工工艺也将随着不同领域的需求而进行创新和改变,这给PCB板厂的研发技术提出了新的挑战。
工业4.0(Industry 4.0)是德国政府《高技术战略2020》确定的十大未来项目之一,并已上升为国家战略,旨在支持工业领域新一代革命性技术的研发与创新。
对消费类电子而言,产品的模组程度越来越高,尺寸越来越小;而对于工业类,比如安防/医疗/工控等领域,则技术含量和应用层次越来越尖端和复杂,产品要求越来越高,要求的PCB厂的出货周期也越来越短。
这些变化趋势对PCB板制造商来说,意味着需要在设备能力/人员素质/管理水平和趋势把握等方面有较强的优势和底蕴。具体体现在设备方面,其主要的加工参数和能力在提高,操作便捷性在提高,特别是人机界面及安全防呆等方面更加周全。
在自动化程度和保养维护方面也充分考虑到了PCB制程的特点,把更多的制造环节应该管控的因素集成到了系统的自动化控制环节当中,对操作的便利性和品质管控的精准度都有较大的提升。
面对日益白热化的市场行情,深联电路花费10亿资金引进全套自动化生产设备,同时将一些旧的机器进行更新淘换,并积极储备PCB行业的精湛人才,重新制定新的工艺能力计划表。另外,为响应自动化和智能化管理体系,公司重新选用ERP系统,请ERP公司的工程设计师们坐镇,为公司设计出一套最方便简洁的操作系统,为工业4.0做准备。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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