FPC 行业或将开启全新发展篇章
FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、 绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,被广泛运用于现代电子产品。
目前,随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量,FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析,这些机遇主要来自于:
1、AI人工智能手机自2023年开始出现,立刻引起了市场极大关注。人工智能产业正在全球掀起最大的变革热潮,手机的AI化被认为是未来AI应用最大的场景之一,AI手机有希望成为自智能手机出现以来,手机产业最大的创新。
AI手机是融合多模态交互、专属智能体和深度集成AI技术的智能移动终端,超越传统智能手机的通信、娱乐和办公功能。全球主要手机厂商已推出搭载AI功能的设备,利用自然语言处理和多模态感知,优化用户体验并引入智能语音助手和AI摄影等创新功能。未来,AI手机将显著提升内容生产效率,连接物理与数字世界。
国际数据分析机构Canalys在近期发布的《AI手机的现在与未来》报告中指出,AI手机正引领移动通信行业迈向新的发展阶段。据该机构预测,到2024年,生成式AI手机在全球市场的份额将达到16%,而到2028年,这一比例将上升至54%。对FPC行业而言,AI手机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间,都将成为FPC行业可能的最大确定性增长新机遇。
2、以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升。国产著名品牌2023年的强势回归,各大品牌的旗舰手机在2023年销售表现及市场热情都显著高涨,显示了这一市场的较好增长潜力。
折叠机和中高端手机中用软板的用量和价值量要明显高于普通手机,特别是多层软板的用量有明显的提升趋势,为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。据Counterpoint预测,全球折叠屏手机出货量将从2022年的1,310万台增至2027年的1亿台,CAGR达50.2%,预计2027年在高端市场渗透率达39%。在全球智能手机存量竞争的背景下,中国已成为全球最大折叠屏手机市场,据IDC数据,2023Q4中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台,同比增长149.6%。
折叠屏产品对轻量化和可靠性要求严格,需具备优良的柔韧性、电镀工艺和线路排版,以适应频繁折叠。随着技术进步,
软板在折叠屏手机中的应用将更加广泛,提升消费者体验。据IDC数据,2024年第二季度中国折叠屏手机出货量达257万台,同比增长104.6%,渗透率仅为3.6%,未来仍有提升空间。
3、作为AI大模型端侧落地的重要载体,AI PC有望重新定义下一代PC。它通过自然的交互方式和高效的协作,预计将引领新一轮换机潮,类似于智能手机的硬件革命。其崛起不仅改变用户与PC的互动,还推动整个产业链的升级,为FPC行业带来新机遇。AI PC通过本地化数据处理,增强终端设备的独立性,能够本地运行人工智能大模型和相关云端功能。Canalys预测,2024年AI PC出货量将达4,400万台,表明市场对其需求强劲。IDC也预测,未来几年AI PC市场将保持快速增长,预计到2027年出货量将达约9,000万台,渗透率达30%;到2030年,出货量有望突破1.8亿台,渗透率升至60%。这表明AI PC将成为未来PC市场的重要组成。
AI PC的出现标志着PC行业的重大变革,将推动硬件和软件的全面升级,为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。
柔性线路板轻薄、可弯曲、可高密度布线,逐渐在小型化和集成化的趋势下广泛应用于AI PC。随着对硬件性能的提升,FPC的应用场景将进一步拓宽,促进更新换代,推动开发更先进的生产工艺和材料,以满足新市场需求。
4、元宇宙的爆发式增长。AR/VR等XR设备由于设备体积小,需要在有限空间内集成大量电子元件, 对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大,因此FPC板将随着XR设备出货量加大 而需求攀升。
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