软板之5G芯片价格战开打
据软板小编了解，高通(Qualcomm)调降价格，引发与联发科之间全面的价格竞争，不仅限于低阶5GSoC（单芯片系统），大摩维持联发科中性评级，目标价从698元降至649元。
大摩表示，团队在12月15日下调股票评级时，没有预想到高通或联发科会降低当前产线的芯片价格，因为此举将直接损害公司利润。大摩近期产业调查表明，鉴于中国智慧手机需求低迷，高通决定将骁龙(Snapdragon)400、600系列的价格下调10%左右，以消耗芯片库存。由于智慧手机需求低迷，使得5G商品化比大摩预期的更早到来，联发科在5G、4GSoC方面不再有利润溢价。
据软板小编了解，大摩担心，联发科在2023上半年的市占，因为高通利用三星(Samsung)更便宜的4纳米晶圆代工，推出SDM4450。联发科同类产品Next-C量产预计要到2023下半年才能出货。大摩认为，从Q1开始，联发科恐怕需要跟进高通，将天玑700、800产品降价10%，以保护中低阶市场占额。
据软板小编了解，由于台积电需要将较高的全球营运成本转嫁给客户，大摩预估，联发科交给台积的晶圆代工成本将在2023年进一步增加3~5%。加上PMIC（电源管理IC）和WiFi芯片平均售价受侵蚀，联发科毛利率恐回落到疫情前水准。大摩预估，联发科毛利率可能在2023年Q2跌破45%，下半年的Next-C低成本芯片是否能协助稳定毛利率趋势还有待观察。
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