软板之苹果自研5G基带即将登场

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2441发布日期：2021-11-22 09:29【大中小】

在传统观念中，x86是高性能处理器，Arm是低功耗处理器，性能无法与x86相比，因此也不适合PC等高性能设备。不过在苹果M1系列ARM处理器成功用于PC之后，高通现在也有了信心，称PC转向Arm是不可避免的。

据软板小编了解，近期，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。

在去年年底的举行的一次会议上，苹果负责硬件技术的高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)，向员工通报了相关的自研基带研发事宜，苹果在2020年启动了内部首款基带的研发，这将使他们开始另一个重要的战略转型。

据软板小编了解，苹果自研基带方面的兴趣可以追溯到2014年，在苹果与高通因为专利授权费而产生的纷争和解并达成多年的芯片供应协议和专利授权协议之后，英特尔放弃了5G调制解调器（XMM8160）的研发，并将智能手机调制解调器方面的专利资产，以10亿美元的价格出售给了苹果，苹果也借此获得了英特尔积累的基带方面的大量专利。