FPC软板厂之为什么软板需求越来越大?
FPC软板在一定程度上节约了智能手机的内部空间,使手机内部的组装加工更加灵活。随着折叠屏手机的发布,FPC软板的用量也随折叠屏屏幕的扩大而增加,单部手机内FPC软板的用量和价值都在不断增长中。
新兴起的智能可穿戴设备,如智能手环、智能手表、智能眼镜中也需要用到FPC软板,VR眼镜中FPC软板的应用就达到了九片之多,FPC软板小型可弯曲的特性与智能可穿戴设备有着高度的契合。
可穿戴式产品的发展也将大幅度拉动FPC软板的需求,使FPC软板的增速更快。
FPC软板有着优良的特性和广阔的市场发展空间,对于FPC软板品质、材质、性能的测试,有利于提升FPC软板的制造技术和减少材料的损失及环境污染。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
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铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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