电池FPC应用的实现
FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池fpc的保护电路等。
为了更好地确保FPC的平面度生产商交货以前一般会对FPC开展铺平解决,而且因为FPC是柔性的因此难以采用抽真空包装袋。因此在传送和应用全过程中留意确保FPC的平面度尽可能不必折弯。
2、FPC一般为1~2层,双层的FPC较为罕见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚丙烯腈,基材和铜箔中间压合成一体。有一些FPC的薄厚以铜箔的薄厚标示如1.5OZ,2.0OZ。
与PCB不一样的是Cover Layer在铜箔上的张口一般低于铜箔总面积而PCB上Solder Mask总面积一般超过铜箔的总面积。必须留意的一点便是FPC基材和铜箔中间靠环氧树脂粘和,有一些状况下环氧树脂会外溢导致焊层环境污染造成 漏焊。
3、fpc厂对FPC的废边(Waste Area,沒有电源电路的边沿一部分)一部分一般采用2种加工工艺。一种叫Solid Copper,既采用总体的铜箔遮盖。
另一种叫Cross Hatching。Solder Copper加工工艺的FPC柔性相对性较小,如果不折弯较为整平可是折弯后不易修复。Cross Hatching加工工艺的FPC两者之间反过来。
4、FPC在全部SMT全过程种均必须应用支撑,一般所采用的支撑未耐高温抗静电的复合材料做成,也是有企业应用薄铝合金板开展支撑。常见的精准定位的方法为采用耐高温胶带将FPC粘在支撑板上。
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层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
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材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
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其 他:需贴PI补强
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PI补强厚度:0.1MM
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