柔性电路板出现压合溢胶,该怎么解决?
一、溢胶由COVERLAY制造过程中所造成
柔性电路板厂家应该严格物料来料检验,如果在来料抽检中,溢胶超标,则联系供应商退换货,否则在生产制程中溢胶很难控制。
二、溢胶由存放环境所造成
由于保护膜(CL)的保质时间较短(到FPC厂家保存期一般不到两月),因此客户在进货时需做好评估,尽可能不使用过期产品。
FPC厂家最好建立专门的冷柜来保存保护膜。如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮,可采用低温将CL预烘,(60-80℃;2-4小时)在很大程度上可以改善CL的溢胶量。此外,对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。
三、由独立小PAD位所引起的局部溢胶
此现象是目前国内大多数FPC厂家所遇到的一种最常见的品质异常。如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数,又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题。只能合理去调节工艺参数。
独立PAD位越小,溢胶量越难以控制。目前国内一些方法是用专用檫笔将PAD位上的胶渍涂抹,然后再用橡皮擦干净。
如果溢胶控制不当,出现大面积溢胶时可采用2%左右的NaOH溶液浸泡3-5分钟,然后过磨刷可将胶滓磨掉。(注意:PI不耐强碱,不可浸泡太久,否则FPC成品形变较大)
四、由操作方式所带来的溢胶
在假接时,需要求员工精确对位,校正对位夹具,同时增加对位的检查力度。避免因对位不准而产生溢胶。
同时,在压合假接时做好“5S”工作,对位前需检查保护膜CL是否存在污染,是否有毛边,如果有需将保护膜毛边清除掉。培养员工养成良好的操作习惯,有利于提高产品良品率。
五、由FPC厂工艺所引起的溢胶
如果压合采用快压机,那么适当延长预压时间 、减少压力、降低温度、减少压合时间,都有利于减少溢胶量。如果是压机的压力不均匀,可以用感应纸测试压机的压力是否均匀,可以联系快压机供应商将机器设备调试好。选择吸胶性能较好的尼氟龙离型胶片、玻璃纤维布、增加硅胶垫片,是改善溢胶量过大的一个重要方式。
传统压机的溢胶改善措施:
1、目前台虹流变测试以升温度与固定温度增加时间为主。(压力部份目前应无法测试)
2、从上图可了解到台虹CL(保护胶片)之胶最大之流动温度为115℃,如马上上压可能会造成最大溢胶量,相对也可达到最佳之填胶点。
3、当弹性与粘性再108~123℃之后,从图可了解流动慢慢变差,因此如压合溢胶量过大时,上压合点可延至123℃后再上二段压,可改善溢胶问题,或再传压预压时间拉长。
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