日本PCB产量连5个月萎缩、FPC厂软板大减近2成
根据日本电子回路工业会日前公布的统计数据显示，2017年12月份日本印制电路板产量较去年同月下滑3.8%至119.8万平方公尺，连续第5个月呈现萎缩；产额成长6.9%至388.49亿日圆，连续第3个月呈现增长。
就种类来看，12月份日本硬板产量较去年同月成长1.3%至85.3万平方公尺，17个月来第16度呈现增长；产额成长3.3%至248.46亿日圆，连续第3个月呈现增长。
FPC厂挠性板产量大减近2成(减少18.7%)至28.1万平方公尺，连续第7个月萎缩；产额成长5.2%至51.19亿日圆，连续第2个月呈现增长。
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模块基板产量成长11.3%至6.3万平方公尺，连续第14个月呈现上扬；产额成长19.6%至88.84亿日圆，连续第6个月呈现增长。
2017年全年日本PCB产量年增3.0%至1,463.5万平方公尺，4年来第3度呈现增长；产额成长1.6%至4,666.10亿日圆，3年来第2度呈现增长。
其中，硬板产量成长4.2%至1,019.5万平方公尺(3年来首增)、产额成长1.7%至3,016.19亿日圆(7年来首度呈现增长)；挠性板产量下滑3.6%至360.5万平方公尺(连续第2年萎缩)、产额下滑0.4%至586.0亿日圆(连续第2年下滑)；模块基板产量成长21.5%至83.6万平方公尺(连续第3年成长)、产额成长2.5%至1,063.91亿日圆(4年来第3度呈现增长)。
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