市场需求广阔，FPC产值持续增长
2008年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，极大地推动了FPC行业发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC的需求。此外，近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为FPC带来新的增长空间。
下游电子产品的快速发展为FPC行业带来持续的需求动力。受此影响，自2008年以来，全球FPC产值保持持续稳定增长，截至2016年，全球FPC产值取得6.5%的复合增速，占PCB行业的比重稳定在20%以上。据Prismark预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，在PCB中占比有望提升到21%。
同时Prismark预计，智能手机端仍将占据FPC最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。
受FPC产业整体东移影响，我国成为全球FPC发展最快的市场，2016年我国FPC产值规模达到354亿元，占全球比重达到50%。
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板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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