当前位置：首页» 行业资讯 » 软板：2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

软板：2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

文章来源：新华社作者：邓灵芝查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：3643发布日期：2017-08-21 12:17【大中小】

近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，软板小编认为国产化替代前景值得期待。
　　
材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应也与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。
　　
据研究所统计，2016年中国大陆半导体材料市场全球份额首次超过北美，占比从2015年的14.01％上升到2016年的14.74％，紧逼日本，暂排全球第四。然而中国本土半导体材料厂商仅能满足约20％的需求，且真正用在分立器件和集成电路等高端领域的材料并不多。
　　
比如在用于生产半导体的电子气体方面，国内半导体材料企业博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，全球电子材料市场规模约50亿美元，其中电子气体约占电子材料总成本约5％，中国大陆电子气体市场规模每年约4.5亿美元，但国内半导体行业使用的高纯电子特殊气体几乎全部依赖进口。
　　
中国半导体行业协会信息交流部主任任振川认为，未来三到五年中国集成电路产业预计将保持年均20％的增长，最近两年国内新增十多条12英寸集成电路生产线，未来对半导体材料的需求巨大，国内半导体材料市场潜力巨大，也期待更多国内外企业展开合作。
　　
面对半导体材料诱人“钱景”，许多国内企业正积极投资布局这一领域。全球半导体产业产能正从国外转向国内，其中的设备和材料将带来国产化机遇，中国半导体产业在供需两端都需加速半导体材料国产化替代进程。
　　
有分析师认为，2016年和2017年中国半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长速度都超过了10％。根据建设进程，2018年多数在建产线将陆续导入量产，届时对应上游的半导体材料产业将迎来新一轮爆发性增长。本土企业能否抓住此次机遇，将成为打入本土主流企业供应链的关键。
　　
在其看来，为促进国产半导体材料发展，需要建立完善的半导体材料体系，加快发展核心材料研发。半导体材料行业具有产品验证周期长、龙头垄断等特点，中国半导体材料厂商要想尽快打入市场，不仅要夯实研发，拿出高质量产品，还要优先从本土芯片制造厂商突破，完成在本土主流芯片生产厂商的成功认证，从而进一步实现国产化替代。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：电池软板告诉你电池爆炸的原因上一篇：国产OLED厂商当旺，值得FPC行业特别关注