软板带你一睹荣耀9的精致背后工艺
在荣耀9炫美的外观背后，是精致的做工。下面就随软板小编一起来了解一下相关内容吧。
1、拆机工具：吸盘、拨片、卡针、撬棒、镊子等。
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2、经过60℃加热3分钟以上后，用夹具固定好荣耀9，用吸盘夹吸起荣耀9电池盖。
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3、剥离电池后盖后，我们可以看到荣耀9的整体内部结构，非常的简洁。简洁紧凑的布局一种工程美学。
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4、覆盖在电池上的石墨片，确保了机身热量及时迅速扩散
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5、电池仓四周完整保护结构，并且留有足够的间隙，避免电池受到挤压、碰撞。
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6、FPC布局非常紧凑，充分利用主板空间。
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7、小板上面的一体化音腔，体积更大了。
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8、小板上耳机孔与Type-C接口带防水胶圈，防水功能得到提升。
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9、荣耀9所有元器件大合影，包括16个螺丝钉。
以上就是软板小编给大家带来的关于荣耀9拆机过程展示！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
下一篇：为什么有些FPC厂老板总是缺钱？上一篇：柔性线路板行业也开始涨价啦！
最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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