深联电路板

14年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 软板技术在新进化LED灯上的展现

软板技术在新进化LED灯上的展现

文章来源:互联网作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1292发布日期:2017-07-07 11:07【

推动LED灯具再进化,工研院研发Flexible OLED(FOLED)光引擎技术,今(2017)年正式对外发表,以打造智慧生活居家照明为目标。工研院强调,FOLED除了维持 OLED轻薄、类自然光、平面、可挠曲的特色外,重量进一步降到只有8公克、厚度不到0。6毫米,轻薄有如羽毛,可更广泛应用在商业、居家、车用等各种生活场域。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出,OLED的特色在於本身就是灯具,而不只是光源,用灯具的价格来看,OLED很有机会攻进新市场。他强调,虽然OLED照明推展之初,锁定美妆与汽车等高单价市场,不过随着越来越普及,生产成本下降,可望进入大量使用的家用照明,也是OLED必须攻进的主力市场。

工研院指出,过去OLED主要在玻璃基板上进行开发,这次创新研发的FOLED则使用软板技术,重量只有8公克、厚度小於0。6毫米(mm),同样具有可挠曲、轻薄的特性,为智慧照明生活创造更多样化的应用模式。工研院透露,目前已有灯具、建材、室内设计等业者洽询FOLED技术转移或商品化进度,估计3到5年,相关商品可正式完成技术移转上市。

▲工研院创新研发FOLED,重量仅8公克,轻薄可挠曲,应用范围更广泛

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| FPC| 柔性线路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史