柔性线路板材料测试技术
柔性线路板材料大致区分为铜箔基材及保护膜二种材料，其中铜箔基材又可分为有膠式及无膠式二类，而保护膜也可再区分为有膠式保护膜、液态网印型及液态感光型等三种类型，但目前以有膠式保护膜为最大宗。
传统柔性线路板材料的规范是以IPC为主要的基本依据，同时结合与参考下列相关的测试规范：
（1）JIS规范 （2）JPCA规范 （3）MIL规范 （4）UL规范
相关的检测技术则大都依循IPC-TM-650及JIS-C6471二项主要的测验方法，另外，有一些试验也会参考如ASTM等的规范，当然各家柔性线路板材料及柔性线路板厂家也会视实际应用的状况与需求做适当的修正。或者参考如ASTM及为自己或应下游产品应用者之需求，量身定做一些特殊的检测技术与方法。不过包括铜箔基板与保护膜的测试技术大致区分为接着、机械、热、电、化、尺寸安定、挠曲、吸湿、耐燃及可靠性等项目。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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