fpc厂浅析PCBA组装中的工艺测试设计市场背景
fpc厂加工作为较为成熟的加工制造方式正在进入微利时代。PCBA加工的利润越来越低，PCBA加工的质量保证要求却越来越高。在PCBA组装中的一个结伴要求就是一致性和正确性。对于差异要控制，变异不允许。在组装制造过程中的品质不良有设计问题、材料问题、组装问题三个方面。
前两项需预先采取措施防止其发生，组装过程中的问题如缺件、损件、错件、偏移等大部分是可以目视检查的，但是焊接质量很难用目视的方法来完成判定，而且有时会出现PCBA交付在顾客出的炸机、爆板、功能不良等故障。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，主要的组装失效模式为焊接不良，占所有组装不良问题的57%。
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随着PCBA板的设计趋于小型化，更小的器件，更小的问题，电子组装件的微型化（高密集度）越来越多，引起PCBA的焊点缺陷，检测定位困难，可视性及可维修性差，甚至不可修复，潜在失效风险也随之增加。
仅从PCBA组装过程的传统目视检查控制不能完全剔除焊接不良，还需要进行自动X射线无损检测，在长三角、珠三角、还有军工生产中已经推广应用，效果十分好。但是增添设备的投资较大，本来劳动力成本连年递增已经让许多中小型线路板厂家叫苦不迭，再加上顾客对加工品质的不断要求，实力不强的线路板厂家已无力增添高额成本检测手段，
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