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fpc厂浅析PCBA组装中的工艺测试设计市场背景

文章来源:责任编辑作者:王灿 查看手机网址
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人气:4931发布日期:2016-01-30 03:30【

  fpc厂加工作为较为成熟的加工制造方式正在进入微利时代。PCBA加工的利润越来越低,PCBA加工的质量保证要求却越来越高。在PCBA组装中的一个结伴要求就是一致性和正确性。对于差异要控制,变异不允许。在组装制造过程中的品质不良有设计问题、材料问题、组装问题三个方面。

  前两项需预先采取措施防止其发生,组装过程中的问题如缺件、损件、错件、偏移等大部分是可以目视检查的,但是焊接质量很难用目视的方法来完成判定,而且有时会出现PCBA交付在顾客出的炸机、爆板、功能不良等故障。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计,主要的组装失效模式为焊接不良,占所有组装不良问题的57%。

fpc厂家

  随着PCBA板的设计趋于小型化,更小的器件,更小的问题,电子组装件的微型化(高密集度)越来越多,引起PCBA的焊点缺陷,检测定位困难,可视性及可维修性差,甚至不可修复,潜在失效风险也随之增加。

  仅从PCBA组装过程的传统目视检查控制不能完全剔除焊接不良,还需要进行自动X射线无损检测,在长三角、珠三角、还有军工生产中已经推广应用,效果十分好。但是增添设备的投资较大,本来劳动力成本连年递增已经让许多中小型线路板厂家叫苦不迭,再加上顾客对加工品质的不断要求,实力不强的线路板厂家已无力增添高额成本检测手段,

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