FPC软板厂SMT制程常见不良因素
SMT即表面粘装技术,是一种将零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。那么fpc软板厂对柔性线路板进行SMT表面贴装时,怎样才能良好焊接,又会产生哪些不良因素呢?
A.良好焊接的主要条件:
1.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
2.选择适当的助焊剂
3.正确的焊锡合金成分
4.足够的热量合适当的升温曲线
B.常见不良现象:
1.conn:零件变形,脚歪,阻焊剂爬开
2.FPC:气泡,压伤,皱折,印层剥离,误焊零件
3.焊垫:短路,空焊,冷焊,渗锡,锡尖,锡多,包焊,仳离
4.other:锡珠,锡渣,粘阻焊剂,屑类残留
C.SMD重工程序:同一产品进行重工之动作不可超过2次
1.短路:直接使用烙铁将造成短路之锡拔除
2.空焊:直接使用烙铁将锡补上
3.冷焊:将冷焊之产品重新过回焊炉熔台
4.锡膏量不足:直接使用烙铁将锡补上
5.包焊:直接使用烙铁将多余之锡吸掉
D.常见产品不良:爆板,渗入(锡)
1.爆板:手工焊接时会发生,自动SMT不会发生,一般材料的耐温度是320℃,在回流焊前150℃/1小时烘烤
2.渗入(锡):和材料有关;和温度有关,高温时间过长,正常为3秒,可用锡炉测试
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铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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其 他:贴胶纸,PI补强
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