FPC软板厂SMT制程常见不良因素
SMT即表面粘装技术，是一种将零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。那么fpc软板厂对柔性线路板进行SMT表面贴装时，怎样才能良好焊接，又会产生哪些不良因素呢？
A．良好焊接的主要条件：
1．保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
2．选择适当的助焊剂
3．正确的焊锡合金成分
4．足够的热量合适当的升温曲线
B．常见不良现象：
1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开
2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件
3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离
4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留
C．SMD重工程序：同一产品进行重工之动作不可超过2次
1.短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除
2.空焊：直接使用烙铁将锡补上
3.冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台
4.锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上
5.包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉
D．常见产品不良：爆板,渗入(锡)
1.爆板:手工焊接时会发生,自动SMT不会发生,一般材料的耐温度是320℃,在回流焊前150℃/1小时烘烤
2.渗入(锡):和材料有关;和温度有关,高温时间过长,正常为3秒,可用锡炉测试
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