柔性电路板的专业术语搜集（二）
柔性电路板行业有很多专业术语，这些专业术语的意思和英文对照您是否全都知道呢，昨天我们共同了解了柔性电路板行业的一般术语，今天我们接着来看下关于柔性电路板基材的种类和结构方面的专业术语。
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1.基材 BASE MATERIAL
可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的.
2.覆金属箔基材 METAL-CLAD BASE MATERIAL
在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.
3.层压板 LAMINATE
由一层或两层预浸材料迭合后,经加热加压粘结成型的板状材料.
4.覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE
在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆铜板.
5.单面覆铜箔层压板 SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板.
6.双面覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD
LAMINATE两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板.
7.复合层压板 COMPOSITE LAMENATE
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻 璃纤维非织布为芯,玻璃布为面构成的环氧层压板.
8.薄层压板 THIN LAMINATE
厚度小于0.8mm的层压板.
9.金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD
LAMINATE由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板.
10.预浸材料 PREPREG
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料.
11.粘结片 BONDING SHEET
具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料,用来粘结多层印制板的各分离层.
12.挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC
FILM在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用粘胶剂,用于制作挠性印制板.
13.涂胶粘剂绝缘薄膜 ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM
在一面或两面涂粘胶剂,固化至B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜.在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层;双面的当作粘结层.
14.无支撑膜粘剂 UNSUPPORED ADHESIVE FILM
涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中用作粘接层.
15.加层法用层压板 LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS
加层法印制板用的层压板,不用覆金属箔.该板经过涂粘胶剂,加催化剂或其它特殊处理,其表面具有化学曾积金属的性能.
16.预制内层覆铜板 MASS LAMINATION PANEL
多层印制板的一种半制品.它是层压大量预蚀刻的,带拼图的C 阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产.
同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTUREDMUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)
17.铜箔面 COPPER-CLAD SURFACE
覆铜箔层压板的铜箔表面.
18.去铜箔面 FOIL REMOVAL SURFACE
覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面.
19.层压板面 UNCLAD LAMINATE SURFACE
单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面.
20.基膜面 BASE FILM SURFACE
挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面.
21.胶粘剂面
使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面.亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面.
22.原始光洁面 PLATE FINISH
覆铜板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面,即与层压膜板直接接触形成的原始表面.
23.粗化面 MATT FINISH
覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)增大了表面积的表面.
24.纵向 LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION
层压板机械强度较高的方向.纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致.
25.横向 CROSS WISE DIRECTION
层压板机械强度最低的方向.纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的宽度方向,与纵向垂直.
26.剪切板 CUT-TOSIZE PANEL
经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆铜箔.
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