深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » FPC生产厂家轻松教你原材料剥离强度测试流程

FPC生产厂家轻松教你原材料剥离强度测试流程

文章来源:软板部作者:杨立群 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:8739发布日期:2015-04-27 02:06【

  测试与检验对任何制造作业都是重要课题,因为它可以回馈有价值的资讯让制造作业更健全,且可以避免缺陷产品送达客户手中。测试的目的是为了确认产品符合一定规格水准,没有测试的标准无法评估产品的现状与未来评估选择。为了提升使用者对信赖度的感受,以验证是否符合指定要求,下面就让fpc生产厂家简单介绍下fpc原材料剥离强度测试步骤及评价方法:

  

  一、样品的制作步骤:

  1、覆铜基材剥离强度测试的制作:取 250*200mm覆铜基材1PNL,经化学清洗后贴干膜,用“剥离强度测试”菲林进行曝光,然后经DES制作出剥离强度测试片,试作使用参数同正常板一致即可;

  2、覆盖膜剥离强度测试片的制作:

  a、取250mm*100mm 覆盖膜1PNL、覆铜基材≥250*100mm 1PNL;

  b、将覆铜基材过化学清洗,然后将覆盖膜压合在覆铜基材上,采用真空压机。条件为:压力:18kgf/cm2,抽真空:10秒;压着110秒;温度180℃,压合后烘烤145℃ 2H;

  3、热固胶粘接强度测试片的制作:

  a、取250*100mm热固胶1张,单面覆铜基材≥250*100mm1张、FR4≥250*100mm1张;

  b、取覆铜基材PI面、FR4表面干净,撕去热固胶两面离型纸,一面与覆铜基材PI面贴合,一面与FR4贴合,采用真空压机。一般使用条件:压力18kgf/cm2,抽真空:10秒,压着:110秒,温度180℃,压合后烘烤145℃ 2H;

  4、PI、PET补强剥离强度测试片的制作:

  a、取PI、PET补强250*100mm1张,单面覆铜基材≥250*100mm 1张;

  b、保持覆铜基材PI面干净,撕去PI、PET补强离型纸,与覆铜基材PI面贴合,采用真空压着。一般使用条件为:压力18kgf/cm2、抽真空10秒,压着110秒、温度180℃,压合后烘烤145℃ 2H;

  二、试验及评价方法:

  具体按《剥离强度测试仪操作》方法测试如下:

  1、将试样一端的铜箔/覆盖膜剥离,然后将另一端固定在测试仪上,铜箔与试样表面垂直,夹头与拉力计相连;

  2、开启测试仪,调节速度,一般将速度旋钮旋在5位置上;

  3、将拉力计清零,再按单位键选择重量单位为N或kgf;

  4、按下“DOWN”按钮,工作台下移开始剥离,测试中要使得连续剥离50mm以上;

  5、在剥离过程中,均匀时间间隔地从拉力计上读取20个数据。

  6、取20个拉力数据平均值作为试样的剥离拉力,除以试样的宽度,得出该试样的剥离强度。

  三、判断基准:

  1、覆铜基材:

  铜厚≥1OZ;剥离强度≥1.2Kgf/cm

  铜厚<1OZ;剥离强度≥0.8Kgf/cm

  2、覆盖膜:

  PI层厚度≥1mil;剥离强度≥1Kgf/cm

  PI层厚度<1mil; 剥离强度≥0.8Kgf/cm       

  3、PI、PET补强:剥离强度≥1.0kg/cm

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: fpc生产厂家| fpc厂家| fpc

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史