软板和pcb板常用的原材料有哪些？05-04 10:10

软板按基材和铜箔的结合方式划分有胶柔性板和无胶柔性板两种。其中，无胶软板的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数比有胶的要好，因此在价格上无胶柔性板比有胶柔性板更贵一些。

指纹识别软板SMT贴片加工表面润湿是什么原因？04-30 10:46

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。下面为大家介绍SMT贴片加工表面润湿现象。

FPC厂：手机订单削减数加大，产业链受影响04-29 10:07

据FPC厂了解，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%，未来几个月订单可能会进一步减少。

柔性线路板之富士康透露：芯片短缺开始缓解迹象 预计下半年会有改善04-28 09:46

近日，据深联电路柔性线路板小编了解，从去年开始，芯片短缺就是汽车、消费电子等诸多领域挥之不去的烦恼，汽车领域受到的影响尤为明显，通用、福特、丰田、现代等一众汽车大厂都曾因芯片短缺而宣布停产或减产计划。

柔性电路板贴片生产过程的四个主要环节04-27 05:10

如果想在小小的电路板上实现多功能同时运行的话，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接，这一步步的工艺过程就称其为柔性电路板贴片。本文就为大家介绍一下柔性电路板贴片生产的各个工序！快来一起看看吧。

电池软板之动力电池如何迎接TWh时代？04-26 03:30

据市场研究机构估计，到2025年，全球新能源汽车销量将达1640万辆。届时，动力锂离子电池全球需求量将达到1160GWh

指纹识别FPC之iPhone 14曝光：接口大升级 苹果逼你买贵的！04-23 09:20

据深联电路指纹识别FPC小编了解，从目前苹果内部确认的情况看，今年的iPhone依然不会采用USB-C接口，而之所以这么坚持还是为了利益，毕竟自家认证标准每年可以带来不少收益。

软板厂FPC生产中常用的模切辅材，你知道有哪些吗？04-21 08:49

软板厂生产FPC的工序繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，在这漫长的生产过程中，根据客户需求，将用到多种辅材。

fpc贴片焊接加工对FPC板的要求04-20 11:01

FPC贴片焊接加工的时候，通常会对FPC贴片板有很多的要求，且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢？

指纹识别软板贴片工艺复杂吗？深联电路来告诉你！04-16 09:21

电子设备现在越来越多，很多东西都朝着智能化的方向发展，这也就需要更多的电路板来承接这些设备的控制系统，而指纹识别软板贴片的质量决定着设备的使用寿命。指纹识别软板贴片加工组装过程中的各个阶段，包括在电路板上印刷锡膏、元器件的贴装、焊接、检验和测试。

深联电路详解指纹识别FPC产业的常见材料04-15 09:39

柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术。相对于传统硅电子，柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件。

电池FPC之电动车 “每天充电”和“用完充电”，哪个更伤电池？04-14 03:54

据电池FPC小编了解，电池作为核心“四大件”之一，价格就占了电动车四分之一，同时它还是易损易耗品。定期就需要更换，一次性要花几百元。

电池软板排线具备哪些优缺点？04-12 11:38

FPC是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

软板之有报道称特斯拉上海工厂复工了？04-11 10:56

近日，据软板小编了解，oppo旗下子公司上海哲库将于明年推出首款自研AP（应用处理器），采用台积电6nm制程工艺，并且还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC（系统单芯片），采用台积电4nm制程投片。

深联电路FPC厂板子上焊锡清洗的方法04-07 11:04

深联电路FPC厂无论是生产亦或是拆换的时候，都会在柔性电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响柔性电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天就来介绍其中的两种吧。

柔性电路板之今年前两个月全球动力电池出货量出炉 宁德时代居榜首04-03 09:06

据柔性电路板小编了解，今年前两个月，全球动力电池出货量合计为53.5GWh，较上一年度增长超过100%。值得一提的是，3月份，全球电动车动力电池出货量为25.9GWh，已实现连续20个月增长。

电池软板贴片加工透锡是什么原因？解决贴片加工透锡的方法04-02 10:56

电池软板贴片加工透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以通过如下方式调整解决：

软板保护涂层的小秘密04-01 11:35

保形涂层对于必须在恶劣环境下工作的软板和软板贴片来说是非常必要的。软板保护涂层可以保护电路板免受侵蚀、潮湿和灰尘，并且延长电子产品的保质期，保障电子产品的性能和可靠性。今天就带大家一起来看看保形图层对于软板的保护作用吧。 对于恶劣环境，应优化保形涂层，以更好地适应极端环境。应在技术上优化以下防护措施：保形涂层屏蔽、静电消除和膜厚测量。 保形涂层屏蔽 现在，应该覆盖软板中一些不需要保形涂层的部分，这样就不会在不必要的部分（例如电路板支架、电位器、开关、功率电阻器、连接器）上喷涂保形涂层来停止信号异常。在保形涂层实施过程中，通常使用遮蔽胶带进行保形涂层屏蔽。为了满足屏蔽中不同部件的不同形状，将屏蔽带切割成不同形状和尺寸。由于其缺点，该方法容易引起质量问题，包括效率低、静电产生和难以消除的过量凝胶残留物。 优化措施 3M胶带应取代传统的胶带。切割方法应从工具切割到使用专用切割工具，因为专用切割工具可以根据屏蔽罩的形状、体积和尺寸确定和切割不同的形状。只要防护罩上覆盖有不必要的零件，就不会在其上喷涂保形涂层。 保形涂膜厚度测量 软板表面采用保形涂层，该涂层为厚度仅为几微米的薄而轻

软板厂：全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目03-31 09:32

据软板厂了解，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。其实，不仅是台积电一直在研发先进封装，三星、英特尔等也在研发，还有我们的中芯国际和封测企业。

深联电路FPC工艺要求包含哪些？FPC设计工艺要求来了03-30 12:25

深联电路FPC工艺要求包含哪些？FPC设计工艺要求来了下面为大家详细介绍FPC工艺设计要求。