电池线路板模组的改进03-20 09:46

随着电池模组的工艺改进，越来越多的模组采样线开始采用柔性线路板。柔性电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，

软板厂中热压情况下的软板研究03-19 10:46

与刚性板（硬板）相比，由于挠性板（软板）自身的一些特性，使得其在尺寸稳定性方面远逊于刚性板，在受到外力作用时很容易发生形变。相关的研究工作者研究了层压机参数如压力大小和温度分布及其均匀性对挠性板尺寸稳定性的影响[]，但对于层压过程由于压机压力及半固化片流动和固化过程等导致的挠性板形变却缺乏足够的研究分析。

FPC表面装贴技术的新领域03-18 10:45

表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。

FPC厂产品的几种包装办法03-17 08:40

柔性电路板因其轻薄的特点，包装时需要格外小心避免损坏，所以总结了以下几种包装方式以供参考： 第一种办法：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装 　　适用产品：面积较大，外形简略且无SMT要求的单面板

构成FPC的材料都有什么03-16 08:56

1、绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，挑选柔性介质薄膜，要求综合调查资料的耐热功用、覆形功用、厚度、机械功用和电气功用等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:P

柔性电路板的表面处理工艺03-15 11:01

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，

电池FPC组件的检验、分板与测试03-13 12:02

我们在进行电池FPC组装板的外观检验的时候，应该从以下几个方面来进行考虑。比如说在组装板上点数不多的情况下，可以采用目视的视检方式，但是对于FPT器件应该采用显微镜进行处理。对于CSP等一些器件，

无胶软板FPC基材重要的特性03-12 11:52

1．耐热性 无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，图2是在定温200下， 无胶软板FPC基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系，结果表示高温长时间下无胶软板FPC基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。图3是无胶软板FPC基材与三层有胶软

指纹识别软板的技能更新03-11 10:21

随着柔性印刷电路板的生产工艺不断进步，线路板厂家对产品的要求愈趋精密化，使得指纹识别电路板上的线宽线距愈发密集。如此一来，指纹识别软板的缺点检测也遇到新的问题。自动光学检测体系有必要进步图画采集模块的分辨率才能得到更清晰的待测样品图画，从而获取更丰富的缺点信息。

指纹识别FPC之剥离强度03-10 11:19

指纹识别FPC剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从

电池FPC的制造工艺03-09 10:26

电池FPC所谓电池柔性印刷线路板(电池FPC)就是在基材聚酰亚胺薄膜上涂上胶粘剂，再配置铜箔，形成铜线路的产品。概要说明一下代表性电池FPC制造工艺，首先在聚酰亚胺薄膜上涂布上环氧树脂等胶粘剂，干燥

FPC技术的飞速发展03-08 02:11

FPC技术早期被应用于军事、航天等特殊行业,到20世纪90年代,伴随着移动通信、电脑、数码相机、汽车电子和工业自动化控制等信息终端的发展,FPC逐渐从单一的特殊领域延伸到民用和商业各个领域,并得到了快速的发展。

手机FPC的图像采集技术03-06 09:47

手机FPC作为手机产品的核心部件,对手机的产品质量起着关键的作用,自动光学检测作为一种新型、快速的手机软板缺陷检测方法:能避免人工目测检测的种种缺陷,但对所采集到图像的处理要求比较高,图像处理方法稍有不当会使软板检测的误检率很高,因此对图像预处理和分割方法的选取就成为手机软板缺陷自动光学检测的关键技术。

软板厂中PCBA材料兼容性不佳造成的残留03-05 08:15

1.PCB+松香助焊剂+焊料残渣 PCB层压结构中未反应完全的环氧氯丙烷会引起松香助焊剂的聚合反应，不过焊料氧化物的存在是其聚合反应的先决条件。软板厂要解决此问题，首先要保证PCB层压材料的完全固化。

环氧覆铜板在柔性线路板上的使用03-04 10:41

柔性线路板成为环氧覆铜板重要品种：具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

网印柔性线路板时可供使用的材料03-03 10:56

双面柔性线路板中增加增强板为了强化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增强板，这样在网印操作中，方便固定和连接，结合实际用途的不同，常用的材料有钢板、环氧玻纤布板、铅板、聚酯等。这样就保证了双而柔性线路板使用的广泛性，根据客户要求选用不同的材质，保证所需要的性能。

电池软板分类03-02 10:13

1)挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲:这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

软板材料的特性03-01 12:27

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。其间无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，可是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。

电池FPC之机器人在线路板行业的应用02-27 03:14

目前，FPC电子线路板自动焊锡机器人设备在广泛应用的基础上得到了技术性的突破和发展，结束了传统的人力焊锡生产模式，在生产效率上得到了很大的提高

FPC厂HotBar的原理02-26 11:26

HotBar(热压熔锡焊接)的目的是利用焊锡连接并导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板(FPC)焊接于PCB上(如右图)，如此可以达到轻、薄、短、小目的。