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软板经过清楚的定义是可以使用在许多不同的领域，这些定义包含产品使用环境及组装操作温度。如果软板只用于一般办公室，那高分子的厚膜软板就是可以选用的产品。如果电气及机械性需求高，那就必须考虑采用铜导体的聚醯亚胺树脂材料制作软板。如果软板需要经压超过亿次以上动态挠曲，那么辗压铜皮就是必要的技术，如果有特殊的组装需求如：打线组装，那么就必须要使用无胶基材软板。
终究不是所有的零件都已经用SMD的形式设计，因此较重且为通孔零件设计的元件，就必须使用背板或是支撑机构进行辅助固定。背板是一个无功能只用于机械支撑的机构，一般都会先行钻孔、对位、安装、黏贴用以支撑柔性线路板。一般背板在贴附于单面柔性线路板时，多数都会贴在没有线路的一面，之后以黏着剂或是感压胶进行贴合，事先制作的孔可以用冲压或是钻孔的方式进行，一般尺寸都会比较大一点以方便对位。
柔性电路板的覆铜工艺中，压延与电解的区别： 一、制造方法的区别
虽然SMD与软板搭配性不错，但组装时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板组装必须让板面保持平坦，对组装者而言就必须在执行面规划，这是一般硬板组装线无法直接达成的。
焊锡附着是FPC最普遍的接合方法，手焊技术几乎可以用在任何类型的接合设计。FPC因为有一些先天的特性必须进行焊接前的准备，简单准备步骤如后：
自动光学检查系统（AOI）在FPC业界已经是一种普遍的设备了，主要的功能是比对FPC上的线路型式与实际设计需求间的差距，当发现缺点问题时会留下记录并提供操作者问题的存在。
最终的FPC也必须测试，以确认FPC并没有承载过多的离子或有机污染物，这些污染物会对长期依赖度产生负面影响。
柔性FPC的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的，然而也并非是惟一的方法。根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化，众多FPC厂家也导入了新的加工技术。
据业内人士透露，小米5S将会采用高通的超声波识别技术，把传感器隐藏在了玻璃下面，手机玻璃面板上没有打孔，这将是第一款使用“Under glass”的手机。这不禁让指纹识别模组软板小编虎躯一震，小米这次又要走在潮流的最尖端了？
软板的后续检验是在热测试后进行，以显微镜评估电镀通孔断面是验证的方法，用来判定极端的电镀通孔品质
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