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有许多原因会用FPC软板进行电子构装互连,如:动态挠曲就必须选择使用FPC软板,这方面限制颇多缺乏可用替代品。不过有更多的领域与机会会采用FPC软板,这些也都经过证实与考验确认其使用成功性。FPC软板可以搭配其它技术达到密度改善的目的,尤其是采用SMT技术可以善用电路板面积来搭配小电子元件,以提升FPC技术的最低构装能力。
近期有不少电脑爱好者问过电容屏FPC小编这样的问题:“电容屏和电阻屏的区别是什么”。分清电容电阻屏 明明白白买全触摸平板电脑或手机在现在确实变得越来越重要,之前我们也为大家介绍过,什么是电容屏?以及什么是电阻屏?接下来电容屏FPC小编将为大家介绍电容屏和电阻屏的区别。
说到排线FPC,大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?
当前手机按键FPC的侧键设计一般均采用FPC+Dome 组件的构成方案:
1:单面柔性线路板制程 如图所示为单面FPC流程,这个产品有一个导体曾受到基材介电质支撑,同时可以有或没有保护膜。
其实柔性电路板不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,柔性电路板与硬板是非常不同的。
对于基材分类而言,无胶是一个容易引起误解的词,功能性方面是正确的,但是在技术精确性方面容易产生误导。传统深圳FPC厂的软板基材介电质材料中,最弱的连结部分是黏着剂层,该处有的耐热、电性、化学性能都以满足容易操作、低成本与挠曲性为目标。在70年代初到80年代间开始发展,并达到具有市场规模的程度,无胶材料更正确的描述应该是高性能的黏着剂材料,因为其中部分在基材制作阶段含有黏着剂,而所有保护膜或多层压合还是需要黏着剂。
昨天,FPC厂小编跟大家一起学习了FPC的四大有机材料,你以为就这样完了?NO,今天跟着小编我一起来学习下后四大。
检讨过FPC的基本结构元素后,现在可以讨论如何混合与搭配这些元素来生产不同素材,而可以符合软板制造需求,后续陈述是用在软板制造的基本有机材料形式。
其实软板不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是达成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用。因此从这点看来,软板与硬板是非常不同的。下面FPC厂将和你来一起解析一下软板与硬板之间的特性差异。
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