18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

详述柔性电路板上倒装芯片组装技术

一直以来由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想，尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面的进展。针对生物医学的应用，已有研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件柔性电路板的封装技术。然而，这些组件将如何相互联接呢？

按键FPC设计禁忌汇总

fpc厂家在设计按键fpc时有很多地方是设计工作者所不能触碰的禁忌，稍不注意就会造成FPC电路板的损坏断裂，下面随着按键fpc厂一起来看下在按键fpc的设计工作中有那些禁忌

柔性电路板生产厂家如何强化BGA防止开裂

柔性电路板生产厂家的电路板变形情况时有发生，通常是因为高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。

电池软硬结合板特点结构详细介绍

电池软硬结合板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小，易龟裂。贴合补强材料的目的是为了加强fpc软硬结合板的机械强度,方便表面装零件等,补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。

FPC厂家SMT制程中对PCB的要求有哪些？

SMT表面组装技术目前广泛应用于电子组装行业。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板PCB的表面或柔性电路板FPC的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了更好地契合PCB印制电路板，因此FPC厂家的SMT工艺就有了一些对印制电路板的要求。

FPC柔性电路板SMT贴装基础知识

柔性电路板FPC上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的。FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。而FPC对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点：

柔性线路板生产厂家简述什么是OSP及OSP的优点

OSP（Organic Solderability Preservatives），中译为有机保焊膜，又称护铜剂。它是一种柔性线路板生产厂家在PCB或者FPC的制作过程中，为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。

银浆排线与排线FPC区别

1.银浆排线导体为导电银浆,丝印成型；排线FPC导体为铜箔,蚀刻成型。

戴手套不能用手机？电容屏fpc触屏原理解析

电容屏fpc：当天气转冷步入冬天的时候，很多使用触摸屏的朋友就发现，戴着手套无法使用触摸屏手机。无论是拿金属导体棒或是非金属材料棍来代替手按屏幕，屏幕都无反应。有人认为是触摸屏是热感，把木棍捂热到人体温度去试，触摸屏依旧没有反应，似乎触摸屏只认人的手指头。触摸屏为何能如此神奇？下面电容屏fpc厂科普一下触摸屏的工作原理。

线路板厂解析沉金板一般用于什么样的线路板？

线路板厂的沉金板成本比较高，一般可以不需要用到的就可以不用沉金板。那么我们又该如何去区分哪种PCB板是需要沉金，哪种电路板不需要沉金？可以用以下几种进行剖析分解。