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电容屏fpc无胶基材重要的特性

传统电容屏fpc和其他fpc材料，主要是以PI膜/粘结剂/铜箔之三层结构为主，但粘结剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100—200，使得三层有胶fpc基材的领域受限。主要是因为三层有胶软板基飘扬结构，二层无胶软板基材结构新发展的无胶软板基材仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。

抄板行业干货：处理好这些细节，柔性电路板设计无忧

任何一个技术活往往成败的关键是一些细节问题，对于抄板行业来说更是如此，在电路板和柔性电路板的设计中，究竟要注意哪些关键细节，才能确保电路和柔性电路板板设计无忧？

柔性线路板之电源PCB设计的的5大金科玉律

FPC柔性线路板和PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。FPC、PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。那么PCB中尤其是电源PCB设计中有哪些需要注意的问题呢：

fpc软板厂之“创可贴”式柔性无线传感系统

近年来，大量的智能可穿戴产品的推出，受到了大众的欢迎，也引起了科技界和产业界的高度关注，并预示着未来智能终端设备的发展趋势。fpc软板厂认为，智能可穿戴设备在医疗健康领域的应用是被公认为最具发展潜力和市场前景的一个方向。但目前的智能可穿戴设备仍以传统的电子技术为基础，还不能做到真正的与人体贴合。

FPC厂家压合溢胶分析及改善对策

气泡和溢胶是FPC厂家柔性线路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

fpc线路板SMT与THT工艺的区别

THT是指插接件通孔焊接, 通常是手工焊接或者波峰焊接。 SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，fpc线路板SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

模组软板厂解析热解技术是如何应用的

热解技术作为一种高效的废弃物处理和资源化手段，可在废线路板的回收利用方面发挥重要的作用。随着对热解技术的基础理论研究和热解设备研制开发的进一步深入，其必将成为未来废弃电器电子中线路板回收最重要的方法之一。模组软板厂今天就为大家解析热解技术在回收废PCB和FPC中是如何应用的。

深圳fpc厂为您简述电路板组装后的功能测试

电路板组装后的功能测试一般称之为FVT(Function Verification Test)，功能验证测试)或FCT(Function Test，功能测试），其目的是为了抓出组装不良的板子，透过仿真电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组工时浪费。深圳fpc厂今天为您简述FVT方法。

fpc厂家牛B分析波峰焊掉件问题

在PCB线路板生产制作过程中，很多pcb厂家和fpc厂家都会使用红胶工艺来制作smt制程。在使用红胶工艺的过程中会遇到各种元件掉件的问题，尤其是在红胶工艺在过波峰焊时电子元件贴片(尤其是二极管)时常遇到掉件脱落问题。fpc厂家深联电路针对红胶工艺过波峰焊时掉元件原因和解决方法做出一个详细的解答，内容如下：

fpc柔性线路板上倒装芯片组装技术解析

由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面的进展。针对生物医学的应用，美国的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。然而，这些组件将如何相互联接呢？尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。微电子业的两个封装技术（倒装芯片接合和fpc载板）正好适用于这个应用。