18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

柔性电路板生产厂家为您介绍软硬结合板工艺特点有哪些

软硬结合板可以使用在不同的装配下三维立体组装，拥有持久力和适应力的新型印刷电路板，分为软硬复合板和软硬结合板这两大类产品，主要区别是材料、结构、上有点不同。软硬结合板可以有效地减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现轻质化、智能化，体积小，加强了组装灵活性。是柔性电路板生产厂家的主打产品之一，并且得到广泛的应用和重视。

深圳fpc厂测试PCB特性阻抗跟频率是否有关系？

当我们提到特性阻抗的时候，通常很少考虑它与频率的关系。其原因在于，特性阻抗是传输线的一个相当稳定的属性，主要和传输线的结构也就是横截面的形状有关。从工程的角度来说，把特性阻抗作为一个恒定量是合理的。说实话，深圳fpc厂搞了这么长时间的SI设计，还没碰到需要考虑特性阻抗变化的情况。

fpc厂浅析PCBA组装中的工艺测试设计市场背景

fpc厂家加工作为较为成熟的加工制造方式正在进入微利时代。PCBA加工的利润越来越低，PCBA加工的质量保证要求却越来越高。在PCBA组装中的一个结伴要求就是一致性和正确性。对于差异要控制，变异不允许。在组装制造过程中的品质不良有设计问题、材料问题、组装问题三个方面。

深圳fpc厂简述有铅锡膏的主要成份

在深圳fpc厂生产制程中，经常会用到锡膏。而人们最常见的锡膏分两类，一类是有铅锡膏，另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见的是锡铅类和锡铅银类的，无铅锡膏重点有锡铜、锡银铜、锡铋类等。根据实际情形的须要，人们能够挑选不同的锡膏，今天请随着fpc厂家一起来了解一下有铅锡膏的主要成份。

柔性电路板：这个你看过么？液晶面板制造过程详解

后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与柔性电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。此外，背光部分在此环节会与液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。

线路板厂如何克服板面皱折？

线路板铜皮若没有放平一定会产生皱折，压板使用愈薄的铜皮皱折机会愈高， 比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的，那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动，就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数线路板厂会注意到内层基板线路配置问题，尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折，会发生在线路密度差异较大的区域，尤其是一边设计为大铜面一边却出现大空区的位置。

双面fpc制造之覆盖膜加工工艺

fpc制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。

fpc厂Hot-Bar 软板设计不可忽视的注意事项

fpc厂的Hot-Bar reflow (熔锡热压焊接)，其最主要功能，就是利用热压头熔融已经印刷于电路板(PCB)上的锡膏，借以连接两个各自独立的电子零件，最常见到的是将软扁平电缆焊接于fpc上。

FPC软板厂简述fpc传输线路设计中必须注意的事项

fpc软板厂近期整理了一些关于fpc线路设计的要求 ，希望对大家有所作用，以避免以后在产品应用上的质量问题。

深圳fpc厂之增加锡膏量可以改善BGA焊接不良？

如何提升BGA焊接质量一直是深圳fpc厂SMT工程师持续追求的质量改善目标之一，特别是针对细间球距(fine pitch)的BGA零件，一般我们对BGA的球距在0.8mm以下就会称其为细间距（有时各家定义会有点小差异）。