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FPC物理测试需求

物理测试是FPC测试的关键项目之一,它帮助验证产品应用的物理适用性。后续测试,是用来确认产品品质与信赖度。FPC测试的部分,特别着重在动态FPC应用。

软板组装材料的考量

软板组装材料的选择对于组装工作而言是最重要的工作,聚醯亚胺树脂初期被使用作为耐焊接材料,是然并非所有使用者都需要这种材料,但它却是最广为接受的耐焊接软板材料。

柔性线路板的相关规范规格

为了便于了解,我们以IPC与MIL的规范为蓝本进行一些简单研讨,在柔性线路板的相关资讯方面这些规范有以下主要内容:

柔性电路板组装综观

当柔性电路板在50年代中期出现,电子工业相当欢迎这个发明却避讳使用,因为没有相关的产品规格以这种产品构装。今天柔性电路板组装是以焊接为主要技术,且部分已经建立了完整方法,具有检验标准与训练体系,又有辅助设备可以帮助执行。

FPC软板成品检查与改善对策

FPC厂持续收集常态的品质资讯,将有助于改善整体制造品质水准,同时也可以借由这些讯息进行制程的改善,典型的问题改善参考对策如表12-5所示

FPC生产流程中晒阻焊工序工艺详解

FPC印制板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。

FPC软板之一般基本品检项目

FPC软板重要的品管分为一般品质检查与信赖度检验两大区块,今天以讨论一般性制造品质为主,其主要检查项目如表12-2所示。

指纹识别模组软板之各类指纹模组FPC的特征比较

今天指纹识别模组软板小编和大家分享一下几类指纹模组FPC的特征比较。

硬质电路板与软板制造的比较之尺寸稳定度比较

尺寸稳定度或者说是材料不稳定度,会影响整个fpc软板制程良率。IPC的尺寸稳定度测试,包含沿着基材两轴方向的长度测量,之后蚀刻掉所有的铜皮并再次测量其尺寸改变,变化量就是测量尺寸稳定度的指标。

软板薄膜开关

软板薄膜开关是无所不在的产品,任何简便的电子产品操作沟通介面都可能会看到它的踪影。也因为它们普遍,薄膜开关在软板领域看不太到它的身影也不太受到注意。因为开关是点子互连的基本元素,还是值得去深入了解。

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