问题分析

问题叙述

原因分析

改善对策

抗化性

吸附化学药液或表面有异色斑点

覆盖层贴附不良

改善制程参数

蚀刻液种类和基材不相容

寻求供应商协助

DES制程条件不佳

曝露于药液的时间缩至最小

水洗干净

加后烤以除去基材所含湿气

接着剂流胶量

覆盖膜压合不良

使用的Press pad不对

更换之，并请供应商提从建议

压合条件不对

从压力、温度及Ramp rate来改善

胶流量太大

可试着将叠层好的覆盖膜/基材于压合前预烤以改善之

材料选择错误

材料不符个别产品的应用

确认材料的特性，必要时请供应商建议

与线路设计没有适当配合

覆盖膜的接着剂厚度不适当

检查pad和覆盖膜开口的距离比例，以求适当的胶厚

钻孔、冲型不良造成接着剂剥落、钉头、及渗锡

制程条件不恰当

检查钻孔及冲型条件的适当性并改善之

接着强度

接着强度不佳

覆盖膜压合条件不适当

从压合的时间、温度及压力来改正

覆盖膜压合条件铜面清洁度不够

依供应商之程序操作

更换制程用化学品

注意要彻底清洗

线路设计不佳

在大铜面部分应设计网状交叉线路以增加附着力

使用的接着剂与FPC软板种类不匹配

检查接着剂特性，软硬复合板和纯FPC软板的接着剂极不相同

尺寸安定度

产品结构问题

铜箔厚度太薄

尽可能选择较厚铜箔

选择PI膜尺寸稳定度不佳

可换用Kapton Kn或Upilex的PI膜

PI基材厚度太薄

尽可能选择较厚PI

线路设计不良

所留铜线路面积比率低

将留在板面上的铜面积极大化以增加其安定度

覆盖膜压合条件不适

Press pad选用不适合

使用合补强的矽橡胶

压力太大

降低压合施加的压力

覆盖膜尺寸太大

覆盖膜尺寸不可大于线路板尺寸

铜面清洁处理不当

机械刷磨处理不当

以化学处理取代刷磨处理

覆盖膜接着剥离

压合后覆盖膜剥离

覆盖膜压合参数不对

从压合时间、温度、压力、冷却压力等条件修正之

有Soda Strawing（指线路死角有长管状空隙）现象

降低基板在化学制程浸置时间

选择适当的Press pad
较高的压合压力
选择接着剂较多的覆盖膜

线路密度晶

施加较大压力

焊锡热冲击后覆盖膜剥离

基材内含湿气

施加晶湿制程前先预烤以去除湿气