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高密度柔性电路板FPC

一、高密度柔性电路板定义： 　　一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小　。应用高密度软板可区分几个领域：

软板（FPC）三大主要特性介绍

1．柔性电路软板的挠曲性和可靠性 目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性软板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 　　1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；

FPC柔性电路板产品的几种包装方式

由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。

柔性电路板定形

柔性电路板可以被设计来应对复杂弯折与形状，也可以设计成多层线路而不是单层软板，切割与折叠可以被用来产生多层厚度的线路或接近两倍板面长度的产品。产品不可能既要软板的柔软性又期待它能够维持制作时的精准状态，因为它的材料有轻微的弹性，典型结构应该可以期待大约有15%的回弹空间。

软板简介

1.软板：柔性印刷线路板（flexible printed circuit board）有单面、双面和多层板之分，以具挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态绕曲等优点。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

柔性印制板FPC的相关材料

FPC柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10

FPC软板检查-双面FPC制造工艺

柔性印制板FPC的检查项目很多，因为刚性印制板PCB仅是起电气连接作用，而柔性印制板FPC软板不仅具有与刚性印制板PCB这一功能完全相同的功能，还具有可折叠、弯曲运动的功能，故对这一机械性能也必须进行检查以保证质量。

蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC柔性线路板制造工艺

前面所叙述的许多工序的条件都是为柔性线路板蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。

FPC增强板的加工-双面FPC软板制造工艺

增强板是柔性印制软板所特有的，其形态和所使用的材料也是多种多样的,胶黏剂一般都是膜状，二面用离型膜保护。把撕去一面离型膜的粘接膜贴于增强板上，然后进行外形和孔的加工，而后将其与柔性印制板用热辊层压法层压在一起。