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说起电路板,脑子里总是先闪过一大块金属板子。实际上,如果拆开笔记本电脑或液晶显示屏之类比较轻薄的电子产品,就会发现里面有很多柔软可弯曲的“折纸电路”,那就是我们常说的柔性电路板。
巴菲特意识到了在工业发展的过程中离不开电池技术的更新升级,他在去年收购了著名电池公司DuraCell。电池技术在近十几年得到飞快的发展。电池技术的突破极大促进了手机,电动车,航空领域的发展。但是电池软板小编认为,电池技术在突破镍氢电池,发展到锂离子电池后技术一直没有多大的突破。
一、背景: 焊盘作为PCB板上最基本的元件一直备受关注,焊接时由于需要熔入熔融锡从而使两件金属物件结合起来,该过程中焊盘局部受到瞬间热冲击,这是导致焊盘分层脱落的重要原因,表面安装盘的拉脱(粘合)强度有着严格的接受标准,而客户手工焊接而导致焊盘脱落的客诉案例屡见不鲜。日益发展的市场对挠性板的性能提出了更加严苛的要求,因而很有必要对焊盘焊接过程中的拉脱机制及影响因素进行研究。
背景 随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展,电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板,由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点,逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来,挠性线路板(FPC)占印制线路板(PCB)市场份额从不足10 %提高至20 %以上,也证明了FPC市场需求的发展。
铜皮是最普遍的用于软板的导体材料,它可以靠压延或析镀制作。压延过火铜皮是比较常被选择的材料,特殊的表面处理在铜皮表面以提升长期结合力。
利用稍微过度的弯折来产生稳定变形,可以做出永久性的形状,利用最小弯折半径来应对柔性电路板结构但是不要过度。应该要留意,当铜皮产生永久性弯折与塑性变形时,这个弯折区域会变薄与弱化。如果要实际精确预估结果,可以采用有限元素模拟分析法。
根据应用需要,确定适合的柔性要求。部分FPC软板只是满足不共面连接等的需要,只需要在安装时弯曲一次,安装好以后就固定了。而在部分产品中,比如翻盖手机中通过转轴的柔性板,柔性板就要求一定的弯曲次数。而要求最高的是在硬盘磁头等场合中使用的柔性板,需要更长时间往复弯曲运动。综合起来看,柔性要求可以概括成下列四种:
挠性电路板(FPC)是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPC所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。
电子产品都要使用PCB,PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展,对柔性PCB(FPC软板)的需求越来越大,PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC软板,小编来跟大家简介FPC软板的种类。
柔性线路板连接器它是一种用于LCD显示屏到驱动电路的连接,它主要应用于各种数码通讯产品,便携式电子产品、电脑周边设备、汽车电子等领域。
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