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柔性电路板压延铜与电解铜的区别

柔性电路板的覆铜工艺中，压延与电解的区别： 　　一、制造方法的区别

软板表面贴装组装及组装零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但组装时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板组装必须让板面保持平坦，对组装者而言就必须在执行面规划，这是一般硬板组装线无法直接达成的。

FPC接合前的准备

焊锡附着是FPC最普遍的接合方法，手焊技术几乎可以用在任何类型的接合设计。FPC因为有一些先天的特性必须进行焊接前的准备，简单准备步骤如后：

FPC光学自动检查

自动光学检查系统（AOI）在FPC业界已经是一种普遍的设备了，主要的功能是比对FPC上的线路型式与实际设计需求间的差距，当发现缺点问题时会留下记录并提供操作者问题的存在。

FPC清洁度及可焊接性需求

最终的FPC也必须测试，以确认FPC并没有承载过多的离子或有机污染物，这些污染物会对长期依赖度产生负面影响。

FPC厂家之外形和孔加工-双面FPC制造工艺

柔性FPC的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的，然而也并非是惟一的方法。根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化，众多FPC厂家也导入了新的加工技术。

指纹识别模组软板：超声波指纹识别？小米5S要来？

据业内人士透露，小米5S将会采用高通的超声波识别技术，把传感器隐藏在了玻璃下面，手机玻璃面板上没有打孔，这将是第一款使用“Under glass”的手机。这不禁让指纹识别模组软板小编虎躯一震，小米这次又要走在潮流的最尖端了？

软板应力测试后评估

软板的后续检验是在热测试后进行，以显微镜评估电镀通孔断面是验证的方法，用来判定极端的电镀通孔品质

FPC物理测试需求

物理测试是FPC测试的关键项目之一，它帮助验证产品应用的物理适用性。后续测试，是用来确认产品品质与信赖度。FPC测试的部分，特别着重在动态FPC应用。

软板组装材料的考量

软板组装材料的选择对于组装工作而言是最重要的工作，聚醯亚胺树脂初期被使用作为耐焊接材料，是然并非所有使用者都需要这种材料，但它却是最广为接受的耐焊接软板材料。