最终的FPC也必须测试，以确认FPC并没有承载过多的离子或有机污染物，这些污染物会对长期依赖度产生负面影响。
离子污染物（溶剂粹取的电阻）--执行离子污染测试来决定残留在板面材料上的离子量，可以用纯的醇—小溶剂进行清洗，之后集中溶剂并测量其电阻的改变量。这种污染物如果残留在板面，可能会导致源自于腐蚀与电流渗漏或短路等潜在故障。
有机污染—有机污染物是另外一个潜在问题来源，污染的侦测可以用纯的丙酮清洗FPC小样本表面到清洁玻璃表面，接着让溶剂挥发。出现的残留物，可能可以指出是出现的哪种有机污染物。
可焊接性需求
最终FPC的可焊接性测试，是要检验FPC在组装作业中可能产生的焊接问题。特别是源自于不润湿的状态。这方面的检查，是要准备可润湿焊接的表面并搭配正确被认证的方法来执行。
IPC-S-804长久以来被用作可焊接性的验证规范，不过它已经被EIA/IPC-J-standard-001所取代，它目前是比较普遍的标准，可以用在所有电子应用。
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