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为了便于了解，我们以IPC与MIL的规范为蓝本进行一些简单研讨，在柔性线路板的相关资讯方面这些规范有以下主要内容：
当柔性电路板在50年代中期出现，电子工业相当欢迎这个发明却避讳使用，因为没有相关的产品规格以这种产品构装。今天柔性电路板组装是以焊接为主要技术，且部分已经建立了完整方法，具有检验标准与训练体系，又有辅助设备可以帮助执行。
FPC厂持续收集常态的品质资讯，将有助于改善整体制造品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表12-5所示
FPC印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。
FPC软板重要的品管分为一般品质检查与信赖度检验两大区块，今天以讨论一般性制造品质为主，其主要检查项目如表12-2所示。
今天指纹识别模组软板小编和大家分享一下几类指纹模组FPC的特征比较。
尺寸稳定度或者说是材料不稳定度，会影响整个fpc软板制程良率。IPC的尺寸稳定度测试，包含沿着基材两轴方向的长度测量，之后蚀刻掉所有的铜皮并再次测量其尺寸改变，变化量就是测量尺寸稳定度的指标。
软板薄膜开关是无所不在的产品，任何简便的电子产品操作沟通介面都可能会看到它的踪影。也因为它们普遍，薄膜开关在软板领域看不太到它的身影也不太受到注意。因为开关是点子互连的基本元素，还是值得去深入了解。
三、探讨柔性电路板溢胶的解决方案 前面我们已经知道了溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。
一、首先，请随软板厂厂小编来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
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